国务院日前发布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(下称“若干政策”)，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场和国际合作共八大方面给予两大产业极大的政策支持。分析人士认为，集成电路及软件发展将注重“质量”提升，《若干政策》发布正当其时，意味着我国集成电路及软件产业有望迈进新的“黄金十年”。 多项措施支持产业发展 自2000年以来，国务院持续出台扶持政策，支持软件和集成电路产业发展，《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发以来，集成电路及软件行业产业规模快速扩大，为经济社会信息化水平的提升提供了有力支撑。而未来十年，产业发展需要更加注重“质量”的提升，集成电路需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链突破，软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态，平安证券认为，此次《若干政策》的发布十分及时。 在此次发布的《若干政策》中，国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。 最新政策与2011年政策相比有了较多变化，在财税政策上，对于集成电路生产企业，新增“制程小于28nm集成电路企业，经营期在15年以上，第一年至第十年免征企业所得税;对于集成电路设计、整备材料、封装、测试和软件企业，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。对于重点集成电路设计企业和软件企业，由“两免三减半，接续年度10%税率”改为“五年免税，接续年度10%税率”。同时对部分集成电路生产企业免征进口税。 投融资政策方面，新增“鼓励复合条件的企业发行债券、公司债券、短期融资券和中期票据等”;“加大对集成电路产业的中长期贷款支持力度”。 此外，在IPO政策方面，《若干政策》明确，支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资;加快境内上市公司审核流程;通畅相关企业原始股东的推出渠道。研究开发政策方面，《若干政策》提出，构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制;积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 两大主线把握投资机遇 在投资建议上，方正证券（601901）建议关注“中国芯”和“中芯国际产业链”的机遇以及软件产业机遇。A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的公司为中芯国际。中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。公司2019年底增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设备、材料厂商共同迭代产品，构建国产IC生态。 对于“中芯国际产业链”投资标的，方正证券从上、中、下游进行了详细分类，首先是上游半导体设备，包括刻蚀机：北方华创（002371）、中微公司;光刻机：上微集团、华卓清科;PVD：北方华创;CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆;离子注入：中科信、万业企业（600641）;炉管设备：北方华创、晶盛机电（300316）;检测设备：精测电子（300567）、华峰测控、长川科技（300604）;清洗机：北方华创、至纯科技（603690）、盛美半导体;其他设备：芯源微、大族激光（002008）、锐科激光（300747）。上游半导体材料包括大硅片：沪硅产业、中环股份（002129）;靶材：江丰电子（300666）、阿石创（300706）、隆华科技（300263）、有研新材（600206）;高纯试剂：上海新阳（300236）、江化微（603078）、晶瑞股份（300655）、巨化股份（600160）;特种气体：雅克科技（002409）、华特气体、南大光电（300346）;抛光材料：安集科技、鼎龙股份（300054）;光刻胶：南大光电、飞凯材料（300398）、容大感光（300576）、晶瑞股份;其他材料：神工光伏、菲利华（300395）、石英股份（603688）。 其次是中游代工及封测有关标的，方正证券建议关注华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、深科技（000021）。 最后是下游设计有关标的，方正证券建议关注CPU：中科曙光（603019）、澜起科技、中国长城（000066）;GPU：景嘉微（300474）;FPGA：紫光国微（002049）、上海复旦;IP：芯原股份，寒武纪;EDA：芯源景;指纹识别：汇顶科技（603160）、兆易创新（603986）;摄像头芯片：韦尔股份（603501）、格科微、汇顶科技;存储芯片：兆易创新、国科微（300672）、北京君正（300223）;射频芯片：卓胜微（300782）、三安光电（600703）、紫光展锐;数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微（603893）、全志科技（300458）;模拟芯片：圣邦股份（300661）、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK;功率芯片：斯达半导（603290）、士兰微（600460）、捷捷微电（300623）、晶丰明源。 国产软件蓄势待发，在经历了华为和Matlab被禁用事件后，软件国产化尤其是基础软件国产化迫在眉睫。《若干政策》中已经明确提出严格落实知识产权保护制度，大力培育软件领域企业。中国国产软件厂商已经深耕多年，随着相关支持政策落地，未来软件产业将迎来快速发展。 对于软件产业投资标的，方正证券建议关注应用软件方面，包括办公软件：金山软件、用友网络（600588）、中国软件（600536）;行业软件：广联达（002410）、华宇软件（300271）。安全软件方面，包括终端安全：北信源（300352）、中孚信息（300659）、卫士通（002268）;网络安全：启明星辰（002439）、天融信、绿盟科技（300369）。基础软件方面，包括操作系统：中国软件、天津麒麟;数据库：中国软件、南大通用、太极股份（002368）;中间件：中国软件、东方通（300379）;服务器：浪潮信息（000977）、中科曙光;虚拟化：深信服（300454）、浪潮软件（600756）、同有科技（300302）。 中信证券认为政策推出利好整体集成电路板块，重点受益标的建议关注制造：中芯国际、华虹半导体;设备、材料、封测端：北方华创、长电科技、沪硅产业等;设计类龙头公司如兆易创新、澜起科技等。 记者 何玉晓
8月4日国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》（下称《若干政策》），除了对集成电路产业多举措予以重磅扶持，还在税收、知识产权保护等方面给予国产软件业实质性支持。 近年来，我国信息技术产业发展迅速，在互联网电商、移动支付、云计算、人工智能等新兴应用领域技术水平达到国际领先，但在底层软件方面仍存在一定短板。2012年和2016年，财政部、税务总局出台相应政策明确规定，国家规划布局内的重点软件企业，如当年未享受免税优惠的，可减按10%的税率征收企业所得税。从2018年开始，国家又对重点软件企业给予“两免三减半”的优惠。 此次《若干政策》更是在财税政策上对软件产业重点扶持。根据《若干政策》，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。此外，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。 知识产权和市场应用方面，新政策也有明确扶持。《若干政策》要求探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机（含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑）所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。同时，要求引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。 一位注册会计师表示，按照新政策，对于已经认定为重点软件企业且盈利期超过5年期的公司来说，此次税收优惠政策几乎没有什么影响，都是按照10%优惠税率。例如用友软件，公司于1988年在北京成立，2001年上市，目前公司已享受重点软件企业10%的所得税优惠政策。影响最大的主要是尚未盈利或盈利期不满5年的重点软件企业。“例如科创板上市公司奇安信，根据公开资料，公司成立于2014年，2017至2019年归属于母公司所有者的净利润分别为-62985.78万元、-87175.97万元和-49494.47 万元，未来公司有望享受5年的所得税减免。”
新时期促进集成电路产业和软件产业 高质量发展的若干政策 集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)印发以来，我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定以下政策。 一、财税政策 (一)国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米(含)，且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于130纳米(含)，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的线宽小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损，准予向以后年度结转，总结转年限最长不得超过10年。 对于按照集成电路生产企业享受税收优惠政策的，优惠期自获利年度起计算；对于按照集成电路生产项目享受税收优惠政策的，优惠期自项目取得第一笔生产经营收入所属纳税年度起计算。国家鼓励的集成电路生产企业或项目清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 (二)国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工业和信息化部会同相关部门制定。 (三)国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业清单由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 (四)国家对集成电路企业或项目、软件企业实施的所得税优惠政策条件和范围，根据产业技术进步情况进行动态调整。集成电路设计企业、软件企业在本政策实施以前年度的企业所得税，按照国发〔2011〕4号文件明确的企业所得税“两免三减半”优惠政策执行。 (五)继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠政策。 (六)在一定时期内，集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产企业(含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业)进口自用生产性原材料、消耗品，净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零配件，免征进口关税；集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。企业清单、免税商品清单分别由国家发展改革委、工业和信息化部会同相关部门制定。 (七)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，以及第(六)条中的集成电路生产企业和先进封装测试企业进口自用设备，及按照合同随设备进口的技术(含软件)及配套件、备件，除相关不予免税的进口商品目录所列商品外，免征进口关税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 (八)在一定时期内，对集成电路重大项目进口新设备，准予分期缴纳进口环节增值税。具体政策由财政部会同海关总署等有关部门制定。 二、投融资政策 (九)加强对集成电路重大项目建设的服务和指导，有序引导和规范集成电路产业发展秩序，做好规划布局，强化风险提示，避免低水平重复建设。 (十)鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购，国务院有关部门和地方政府要积极支持引导，不得设置法律法规政策以外的各种形式的限制条件。 (十一)充分利用国家和地方现有的政府投资基金支持集成电路产业和软件产业发展，鼓励社会资本按照市场化原则，多渠道筹资，设立投资基金，提高基金市场化水平。 (十二)鼓励地方政府建立贷款风险补偿机制，支持集成电路企业、软件企业通过知识产权质押融资、股权质押融资、应收账款质押融资、供应链金融、科技及知识产权保险等手段获得商业贷款。充分发挥融资担保机构作用，积极为集成电路和软件领域小微企业提供各种形式的融资担保服务。 (十三)鼓励商业性金融机构进一步改善金融服务，加大对集成电路产业和软件产业的中长期贷款支持力度，积极创新适合集成电路产业和软件产业发展的信贷产品，在风险可控、商业可持续的前提下，加大对重大项目的金融支持力度；引导保险资金开展股权投资；支持银行理财公司、保险、信托等非银行金融机构发起设立专门性资管产品。 (十四)大力支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资，加快境内上市审核流程，符合企业会计准则相关条件的研发支出可作资本化处理。鼓励支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资，通畅相关企业原始股东的退出渠道。通过不同层次的资本市场为不同发展阶段的集成电路企业和软件企业提供股权融资、股权转让等服务，拓展直接融资渠道，提高直接融资比重。 (十五)鼓励符合条件的集成电路企业和软件企业发行企业债券、公司债券、短期融资券和中期票据等，拓宽企业融资渠道，支持企业通过中长期债券等方式从债券市场筹集资金。 三、研究开发政策 (十六)聚焦高端芯片、集成电路装备和工艺技术、集成电路关键材料、集成电路设计工具、基础软件、工业软件、应用软件的关键核心技术研发，不断探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门做好有关工作的组织实施，积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。 (十七)在先进存储、先进计算、先进制造、高端封装测试、关键装备材料、新一代半导体技术等领域，结合行业特点推动各类创新平台建设。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部等部门优先支持相关创新平台实施研发项目。 (十八)鼓励软件企业执行软件质量、信息安全、开发管理等国家标准。加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。提高集成电路和软件质量，增强行业竞争力。 四、进出口政策 (十九)在一定时期内，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业需要临时进口的自用设备(包括开发测试设备)、软硬件环境、样机及部件、元器件，符合规定的可办理暂时进境货物海关手续，其进口税收按照现行法规执行。 (二十)对软件企业与国外资信等级较高的企业签订的软件出口合同，金融机构可按照独立审贷和风险可控的原则提供融资和保险支持。 (二十一)推动集成电路、软件和信息技术服务出口，大力发展国际服务外包业务，支持企业建立境外营销网络。商务部会同相关部门与重点国家和地区建立长效合作机制，采取综合措施为企业拓展新兴市场创造条件。 五、人才政策 (二十二)进一步加强高校集成电路和软件专业建设，加快推进集成电路一级学科设置工作，紧密结合产业发展需求及时调整课程设置、教学计划和教学方式，努力培养复合型、实用型的高水平人才。加强集成电路和软件专业师资队伍、教学实验室和实习实训基地建设。教育部会同相关部门加强督促和指导。 (二十三)鼓励有条件的高校采取与集成电路企业合作的方式，加快推进示范性微电子学院建设。优先建设培育集成电路领域产教融合型企业。纳入产教融合型企业建设培育范围内的试点企业，兴办职业教育的投资符合规定的，可按投资额30%的比例，抵免该企业当年应缴纳的教育费附加和地方教育附加。鼓励社会相关产业投资基金加大投入，支持高校联合企业开展集成电路人才培养专项资源库建设。支持示范性微电子学院和特色化示范性软件学院与国际知名大学、跨国公司合作，引进国外师资和优质资源，联合培养集成电路和软件人才。 (二十四)鼓励地方按照国家有关规定表彰和奖励在集成电路和软件领域作出杰出贡献的高端人才，以及高水平工程师和研发设计人员，完善股权激励机制。通过相关人才项目，加大力度引进顶尖专家和优秀人才及团队。在产业集聚区或相关产业集群中优先探索引进集成电路和软件人才的相关政策。制定并落实集成电路和软件人才引进和培训年度计划，推动国家集成电路和软件人才国际培训基地建设，重点加强急需紧缺专业人才中长期培训。 (二十五)加强行业自律，引导集成电路和软件人才合理有序流动，避免恶性竞争。 六、知识产权政策 (二十六)鼓励企业进行集成电路布图设计专有权、软件著作权登记。支持集成电路企业和软件企业依法申请知识产权，对符合有关规定的，可给予相关支持。大力发展集成电路和软件相关知识产权服务。 (二十七)严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为惩治力度。加强对集成电路布图设计专有权、网络环境下软件著作权的保护，积极开发和应用正版软件网络版权保护技术，有效保护集成电路和软件知识产权。 (二十八)探索建立软件正版化工作长效机制。凡在中国境内销售的计算机(含大型计算机、服务器、微型计算机和笔记本电脑)所预装软件须为正版软件，禁止预装非正版软件的计算机上市销售。全面落实政府机关使用正版软件的政策措施，对通用软件实行政府集中采购，加强对软件资产的管理。推动重要行业和重点领域使用正版软件工作制度化规范化。加强使用正版软件工作宣传培训和督促检查，营造使用正版软件良好环境。 七、市场应用政策 (二十九)通过政策引导，以市场应用为牵引，加大对集成电路和软件创新产品的推广力度，带动技术和产业不断升级。 (三十)推进集成电路产业和软件产业集聚发展，支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设，支持软件产业园区特色化、高端化发展。 (三十一)支持集成电路和软件领域的骨干企业、科研院所、高校等创新主体建设以专业化众创空间为代表的各类专业化创新服务机构，优化配置技术、装备、资本、市场等创新资源，按照市场机制提供聚焦集成电路和软件领域的专业化服务，实现大中小企业融通发展。加大对服务于集成电路和软件产业的专业化众创空间、科技企业孵化器、大学科技园等专业化服务平台的支持力度，提升其专业化服务能力。 (三十二)积极引导信息技术研发应用业务发展服务外包。鼓励政府部门通过购买服务的方式，将电子政务建设、数据中心建设和数据处理工作中属于政府职责范围，且适合通过市场化方式提供的服务事项，交由符合条件的软件和信息技术服务机构承担。抓紧制定完善相应的安全审查和保密管理规定。鼓励大中型企业依托信息技术研发应用业务机构，成立专业化软件和信息技术服务企业。 (三十三)完善网络环境下消费者隐私及商业秘密保护制度，促进软件和信息技术服务网络化发展。在各级政府机关和事业单位推广符合安全要求的软件产品和服务。 (三十四)进一步规范集成电路产业和软件产业市场秩序，加强反垄断执法，依法打击各种垄断行为，做好经营者反垄断审查，维护集成电路产业和软件产业市场公平竞争。加强反不正当竞争执法，依法打击各类不正当竞争行为。 (三十五)充分发挥行业协会和标准化机构的作用，加快制定集成电路和软件相关标准，推广集成电路质量评价和软件开发成本度量规范。 八、国际合作政策 (三十六)深化集成电路产业和软件产业全球合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境。鼓励国内高校和科研院所加强与海外高水平大学和研究机构的合作，鼓励国际企业在华建设研发中心。加强国内行业协会与国际行业组织的沟通交流，支持国内企业在境内外与国际企业开展合作，深度参与国际市场分工协作和国际标准制定。 (三十七)推动集成电路产业和软件产业“走出去”。便利国内企业在境外共建研发中心，更好利用国际创新资源提升产业发展水平。国家发展改革委、商务部等有关部门提高服务水平，为企业开展投资等合作营造良好环境。 九、附则 (三十八)凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业(含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业)和软件企业，不分所有制性质，均可享受本政策。 (三十九)本政策由国家发展改革委会同财政部、税务总局、工业和信息化部、商务部、海关总署等部门负责解释。 (四十)本政策自印发之日起实施。继续实施国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号文件明确的政策，相关政策与本政策不一致的，以本政策为准。
中国互联网金融协会网站1日发布关于防范第三方SDK风险隐患的提示，提供客户端软件的金融从业机构和外部评估机构，应高度重视第三方SDK存在安全隐患的问题，认真排查客户端软件中嵌入第三方代码或SDK是否存在违规超限收集用户个人信息的情况。 中国互金协会表示，央视在近期举办的2020年“3·15”晚会报道了SDK(Software Development Kit，即“软件开发工具包”)违规超限收集用户个人信息的现象。中国互联网金融协会(以下简称协会)在近期开展的移动金融客户端应用软件(以下简称客户端软件)备案工作中也发现，客户端软件使用第三方SDK较为普遍。经分析，SDK虽然提升了客户端软件的应用部署效率，但也暴露出一些需引起重视的问题，主要包括：隐私政策中未逐一列出第三方SDK收集使用个人信息的目的、方式、范围等内容；第三方SDK使用权限超出用户授权范围；第三方SDK超出业务功能实际需要被高频调用等。 为此，中国互金协会作出郑重提醒：各提供客户端软件的金融从业机构和外部评估机构，应高度重视第三方SDK存在安全隐患的问题，认真排查客户端软件中嵌入第三方代码或SDK是否存在违规超限收集用户个人信息的情况，并严格遵照《中华人民共和国网络安全法》、《移动金融客户端应用软件安全管理规范》(JR/T 0092-2019)、《个人金融信息保护技术规范》(JR/T 0171—2020)等个人信息保护要求，落实安全防护措施，切实保障用户个人信息和财产安全。
撰 编辑丨常亮 传统银行向“互联网银行”转型，一批软件企业将从中受益。 所谓“互联网银行”，即不依赖于实体网点，而是通过互联网渠道提供服务的银行。从种类上看，互联网银行既包括“不具备实体网点的新型银行”，比如2014年腾讯发起的微众银行，2015年阿里发起的网商银行；也包括传统银行转型而成的“网上银行”。 传统银行IT部门，一方面技术人才引进不如互联网公司，另一方面跨部门沟通流程相对繁琐。相较而言，传统银行响应市场需求的速度较慢。 因此，当现有业务向互联网迁移时，传统银行会选择与软件公司合作：软件公司凭借专业的开发团队和丰富的实施经验，辅助传统银行将线下业务迁移至线上。 艾融软件（830799）截至目前，已和工商银行、交通银行等多家银行建立了紧密合作关系，营业收入近年来水涨船高，从2016年的1.19亿元，增长至2018年的1.69亿元，年复合增长率为21%。 那么，软件企业究竟才能如何理解金融业繁杂的业务，提供优质的定制化服务？艾融软件服务大客户的经验是否适用于中小型金融机构？更重要的是，当前业务模式和商业模式，是否具备可复制的落地能力，实现更大规模的扩张？ 银行IT改造需求激增 当一个行业积极寻求变化时，通常已经面临困境。 由于实体银行网点客户流量减少、运营成本高企，市场上用互联网银行取代物理网点的声音不绝于耳。根据银保监会发布的数据，2016年5月30日至2018年5月28日，我国银行物理网点共关闭4591家。 基于这一严峻形势，为了不让业务缩水，传统银行开始把信息技术作为银行业务发展和创新的重要推动力，开始大力发展线上业务。一方面，能缓解线下运营的成本压力；另一方面，能为长尾人群享受金融服务提供更多机会，从而扩大营收来源。 然而，这一转型并非一帆风顺。从外部环境来看，互联网企业凭借自身精湛的IT技术，在互联网金融领域获得了先发优势，其最大的特征就是“快”：从挖掘用户需求，到产品最终上线往往只需数月。比如，京东推出的第一个互联网信贷产品“京东白条”，从想法初步成型到正式上线，前后不超过半年。 从内部环境来看，银行内部推动创新的过程往往举步维艰。这与银行自身体制有关，由于长期过度依赖信贷、靠吃利息差生存，在非完全市场化的经营环境下，银行度过了很长一段“躺着就能挣钱”的时代，因此，许多银行缺乏大破大立的创新精神。 尽管“内忧外患”，银行自我革新已然箭在弦上。不过，光靠银行一己之力难以让转型措施落地：如何将产品与互联网环境融合，进而提升客户体验，成为软件开发过程中需要考虑的重要问题。这需要银行具备敏捷的开发团队，以确保能够快速响应市场需求。然而，大多数银行缺乏这样的独立团队和快速开发机制。 庞大的IT改造需求，和银行自身能力欠缺形成了一对矛盾。基于此，银行加大了对IT服务的投入。根据IDC研究报告，2017年，中国银行业IT解决方案市场的整体规模达到339.60亿元人民币，相比2016年增长22.5%。IDC预测到2022年，中国银行业IT解决方案市场规模将达到882.95亿元人民币。 传统银行不断高涨的信息化、数字化、网络化需求，成就了一批服务于金融行业的软件企业，比如 艾融软件总经理在“2018年中国国际金融展”上表示，艾融软件在产品设计上着眼于物理网点的功能，网点有什么功能就在互联网上对应构造什么功能，追求的是“消灭15万物理网点”，在用户的终端上构造面向15亿人的网点。 艾融软件致力于帮助传统银行转型的决心，可见一斑。 高度标准化奠定扩张基础 国内金融IT解决方案行业的代表性企业包括长亮科技（300348）、宇信科技（300674）等。整体来看，企业数量众多，整体市场集中度不高，市场处于充分竞争的状态。 根据2019年IDC发布的《2018年中国银行业IT解决方案市场份额》，2018年，市场份额第一的 除软件公司之间竞争激烈之外，金融系科技公司异军突起：许多金融企业已经设立了科技部门，希望能够凭借自身力量实现企业数字化转型，比如平安集团（601318）成立了平安科技，对内专注于业务的数字化和智能化。这一行业现象也给软件企业发展带来了压力。 艾融软件想要在众多玩家中脱颖而出，最重要的是精准把握客户需求，在短时间内完成定制化开发。 基于此，艾融软件将通用的业务模块高度标准化，以此节约开发时间。其于2018年上线了“SQUARE实施方法”，该方法可满足互联网银行建设中四大软件产品需求：基础技术平台、业务场景应用、安全风控和营销运营。这些丰富的软件产品能够满足银行70%的业务需求。 在应用效果上，艾融软件的“SQUARE实施方法”可以节约50%以上的产品交付时间。在中国工商银行的“融e购”电商平台项目中，艾融软件团队只用了5个月时间便完成产品上线，同类项目按照以往的实施进度大概需要一年时间。 此外，艾融软件利用“SQUARE整体解决方案”，发挥专业定制服务能力，最终帮助工商银行“e-icbc3.0”互联网金融战略落地。在该战略下，工商银行仅利用三年时间交易额便突破1万亿，实现了超过6000亿网络融资，工商银行也因此成为了国内最大的网络融资银行。 目前，艾融软件已经与19家银行建立了紧密合作，除工商银行外，还包括交通银行、民生银行、光大银行、华夏银行、恒丰银行、上海银行等。 由此可见，高度标准化的开发能力，提高了系统部署效率，缩短了人员投入周期。当业务需要进行大幅扩张的时候，高效率运转能够摊薄单个项目的平均成本，为公司实现规模扩张打下坚实基础。 横向拓展保险、证券领域 到目前为止，艾融软件服务的客户主要是大型银行，对于这些客户，艾融软件将进一步深挖需求，持续为其提供定制化服务。然而，不容忽视的是，中小银行互联网市场却在悄然生长。 随着我国城镇化进程不断推进，以及农村经济水平的发展，农民的融资、理财、支付等金融需求快速增长。我国农商行和城商行的数量快速增长，分别由2007年的19家、17家，增长至2017年的1443家、1262家。但是，由于历史原因，中小银行的信息化水平普遍较低。 为了应对利率市场化等其他风险和决策管理要求，一方面，中小银行需要建设一套稳健的系统，能够适应不同的基准利率，帮助银行合理配置资产以规避利率风险，并最终实现盈利；另一方面，为了保持其区域优势和个性化特点，中小银行必须加快信息化的发展步伐。 总的来说，中小银行的信息化建设将趋于向头部银行看齐。这对于长期服务于头部客户的艾融软件来说，天然具备先发优势：可以利用已经实践过的软件产品体系，以及已有客户的成功案例，面向中小型银行客户销售。 更为重要的是，开发能力高度标准化，降低了成本，从而提升了艾融软件在市场上的议价权 。一方面，满足中小银行客户在互联网金融应用方面的需求，另一方面，进一步扩大公司经营规模。 此外，艾融软件立足银行业，积极向金融行业其他领域拓展，比如保险、券商等，并在北京、上海、广州三个城市设置分支机构，形成“以点带面”的发展格局。目前，艾融软件已经服务友邦保险、中泰证券、信达证券等多家非银行类金融机构。 另外，艾融软件凭借在金融行业的积累，开始涉足其他相关行业，比如，其成立了两家控股子公司艾融数据、上海宜签，分别开展电子商务运营业务以及互联网身份认证、电子签名服务业务。这两项业务有效扩充了公司现有业务范围 受益于传统银行向互联网银行转型的浪潮，艾融软件一方面凭借优秀的定制化服务能力，深度挖掘用户需求，不断深化原有业务；另一方面，标准化开发使业务具备高可复制性。艾融软件积极拓展行业客户，最终在数字化浪潮下，实现规模持续性成长。
自阿里系通过蚂蚁金服战略入股润和软件两年来，双方在金融科技生态圈的合作不断深入。 7月22日，阿里巴巴副总裁兼阿里云智能新金融事业部总经理刘伟光率高管团队来到润和软件。当日，润和软件与阿里云共同签署了深度合作协议，双方表示将结合各自优势强强联合互为首选，为国内传统银行提供从场景构建、客户引流、应用体系转型、技术平台升级到基础设施建设的一站式整体解决方案与综合服务。 谈及双方的多次合作，中南财经政法大学数字经济研究院执行院长、教授盘和林在接受记者采访时表示，“润和与阿里云的合作可谓是在金融科技领域的强强联手。润和软件有着雄厚的人工智能、区块链等技术研发的基础，并且早在2017年就已经内部启动和第三方金融零售资产对接平台的模拟测试，可以说，润和软件可以为其与阿里云在金融科技领域的合作提供强大的技术支持。而阿里云方面，他们也有自己的研发团队，两者之间可以促进深度合作，提高整体技术能力。” 持续推进阿里云升级合作 润和软件和阿里系的合作始于2018年。依据公告，2018年6月蚂蚁金服旗下全资子公司上海云鑫合计受让王杰、徐鑫淼持有的润和软件4022万股股份（占总股本的5.0502%），成为公司第二大股东。 投后两年来在金融科技领域，润和软件与阿里云、蚂蚁金服均展开了多项合作，从面向中小银行的“业务中台”系列产品销售到零售生态的金融产品销售及联合运营，形成了丰富的合作层次并取得了一定的成效。据统计，两年来，润和软件联手阿里云已经联合为超过40家银行及金融机构提供了相关技术服务。 谈及与投后企业之间的合作，阿里巴巴副总裁兼阿里云智能新金融事业部总经理刘伟光在接受等媒体采访时表示，阿里系在投资时并不简单地考虑成为一个财务投资者，更多的是考虑被投资对象在战略和投资方向上是否与阿里系业务方向上有着高度的契合及黏性。对于投后企业，在研发以及联合解决方案等层面，阿里云会有更多的投入。采访中，刘伟光表示，从近两年双方的合作态势看，阿里云对与润和软件的合作前景充满信心。 “润和软件与阿里的合作可谓是在金融科技领域的强强联手。润和软件有着雄厚的人工智能、区块链等技术研发的基础，并且早在2017年就已经内部启动和第三方金融零售资产对接平台的模拟测试，可以说，润和软件可以为其与阿里在金融科技领域的合作提供强大的技术支持。而阿里云方面，他们也有自己的研发团队，两者之间可以促进深度合作，提高整体技术能力。”对于阿里和润和软件的合作，盘和林表示看好。 “阿里云有着得天独厚的流量优势，背后的蚂蚁金服为后续的一系列金融科技业务和相应的互联网金融平台提供了用武之地。而且，目前来看，阿里云正在形成属于自己的金融科技生态，而在不断扩展生态圈的同时，润和软件则可以提供风险量化、资产定价等多元的智能风控技术支持，为这个生态体系保驾护航，这为他们未来长远发展创造了条件。”盘和林告诉记者。 科技赋能提速金融业数字化转型 采访中，记者了解到，在此次金融科技新生态的合作中，润和软件与阿里云的深度合作内容重点涵盖蜻蜓支付、系统集成与本地化交付、BPaaS解决方案、天猫精灵及阿里云IoT设备、第三方零售资产主动风控、创新互联网存款、菜鸟供应链金融等多个重要领域。 赛迪顾问发布的《2019中国银行业IT解决方案市场预测报告（CCID）》分析称，预计到2023年，中国银行业整体信息化投资总额将突破2000亿元，五年的年复合成长率超过11%。专业化服务已经成为中国银行业IT解决方案市场的主流模式，城商行、农商行将继续成为国内传统银行IT解决方案市场的主战场。 正是这场正在掀起的新一轮金融业IT投资周期，让润和软件和阿里云的关系更进一步。“作为润和软件一体两翼战略的重要组成部分，润和软件在金融科技领域选择与阿里云这样的行业与生态头部企业合作，就是要赢得中国金融业IT投资新一轮景气周期的起点卡位战，首战必胜。”对于这场卡位战，润和软件董事长兼总裁周红卫表示信心满满。 “对于金融机构来说，改变传统业务模式进行数字化转型是必须要做的事情。从货币上面来看，电子支付为代表的货币数字化已经越来越普及，金融机构需要与这些互联网应用平台建立更为紧密的联系，而且，近两年央行数字货币操作频繁，数字货币封闭测试范围越来越大，这也敦促金融机构必须顺时代而动。”采访中盘和林告诉记者，“金融机构要想推行数字化转型，是需要科技公司的帮助的。首先，数字化转型需要一定的科技基础，这包含了人工智能案例库建设、数据中心建设等等，这些都需要大量的资金投入和不断地科技研发，而依靠金融机构自身是很难完成的。其次，数字化不是‘一锤子买卖’，是一个长久不断革新的过程，从金融服务场景构建，到客户引流再到运营维护、人才储备，都需要科技公司提供相应的支持。” 科技赋能金融从而促使金融业IT化提速，香颂资本执行董事沈萌在接受记者采访时发表了自己的见解，“金融机构每天不间断要处理大量交易信息，因此对于IT基础设施的需求和要求都非常高，而且从国内外的经验看，金融机构也是最早和最大规模投入应用信息系统的行业，但这也就意味着其信息系统可能存在不断增加、扩展，形成新旧系统共存导致整体效能差异不齐的问题，因此借助外部专业经验来更好建设与融合内部系统是必然选择。阿里和润和软件各自具有丰富专精知识和经验，能够为金融机构提供更强的整合方案。”
中望软件日前回复科创板上市申请二轮问询称，目前ZWSim-EM产品部分技术对晓天形成依赖，尚不具备独立性；2018年将配套公司自产软件使用的微软软件和Mechclick软件以低于采购价格进行销售，目的是为促进相关公司自产软件的销售。 中望软件主要从事CAD/CAM/CAE等研发设计类工业软件的研发、推广与销售业务，在国内CAD软件领域具有较强的品牌优势。 主营业务毛利率高 报告期，公司外购产品中教学配套软硬件和耗材等毛利率分别为49.17%、-11.80%和37.41%，2018年为负值。 中望软件表示，教学配套软硬件和耗材等毛利率波动较大，主要由于教学配套软硬件和耗材等中包含多种零星的外购产品销售，主要为应客户需求而代为采购的软硬件产品。外购成本、客户议价能力、交易背景不同，因此毛利率存在差异。2018年，公司将配套自产软件使用的微软软件和Mechclick软件，以低于采购价格进行销售，目的是为促进公司自产软件的销售。 2017年至2019年，公司主营业务毛利率分别为96.48%、99.29%和97.79%，自产软件的毛利率分别为99.73%、99.77%和99.70%。报告期，公司主营业务收入中境外占比分别为24.05%、24.07%和20.46%。 解释技术依赖原因 关于CAE技术，上交所要求公司披露，ZWSim-EM核心技术中网络剖分技术及计算求解技术的来源、公司当前ZWSim-EM核心技术的权属情况，未取得技术原型的原因；公司ZWSim-EM的核心技术中求解器技术及网络剖分技术是否对晓天形成依赖，公司是否符合技术独立性要求。 中望软件回复称，公司未取得晓天入职前形成的CAE技术原型，主要是为平衡双方的利益并加快CAE技术原型的产品化、商业化、市场化进程。目前ZWSim-EM产品部分技术对晓天形成依赖，ZWSim-EM产品部分技术尚不具备独立性。 根据招股书，公司产品广泛服务于众多行业用户，协助用户实现多样化设计应用场景，如建筑绘图、装修设计、工业设计、工业制造等，为客户提供标准化或定制化的设计环境，提升设计效率。中望软件称，ZWSim-EM是一款全波三维电磁仿真软件，可广泛应用于基站天线、天线阵列、贴片天线等各种天线产品。 中望软件的ZWSim-EM的核心技术包括三维几何建模技术、网格剖分技术及计算求解技术。其中，网格剖分技术及计算求解技术主要来源于2018年引进的晓天的CAE技术原型。按照约定，晓天保留其入职前形成的CAE技术原型的完全所有权及相关的知识产权，后续满足一定条件后，中望软件可受让取得CAE技术原型的完全所有权及相关知识产权。 2018年，中望软件确认了462万股份支付费用。中望软件解释称，2018年中望软件为引入CAE领域人才晓天及其妻子潘欣，授予晓天及潘欣激励股权。股权公允价值总额500万元与授予价格37.59万元之间的差额为462.41万元，一次性确认为股份支付费用。 注重研发投入 2017年-2019年，公司研发费用分别为0.73亿元、0.85亿元、1.08亿元，占当期营收比重分别为39.96%、33.25%、29.91%。经过20余年的行业深耕，中望软件具备了扎实的技术及研发基础，掌握了CAD软件领域的核心技术。截至2019年底，中望软件拥有3项发明专利、159项境内计算机软件著作权、9项境外著作权、3项作品著作权。截至2019年底，中望软件拥有研发人员371人，占员工总人数的52.40%。 在二轮问询中，上交所要求公司披露，ZW3D行业模块和API接口低于国际主流产品的原因，是否存在技术障碍，公司未来有何应对策略。 公司表示，由于ZW3D平台软件在建模能力、运算能力等方面与国际主流产品仍有较大差距，而行业模块需要建立在相对稳定高效的CAD平台软件基础之上，API接口的稳定性和可用性需要以稳定的CAD平台软件作为技术基础。因此，公司在过往研发中更为关注ZW3D平台软件基础功能的改进，通过三维建模能力改进及软件架构优化等研发项目，夯实ZW3D平台软件基础功能。在上述背景下，发行人在过往研发中对ZW3D的行业模块及API接口方面的投入相对较少，使得ZW3D平台软件行业模块和API接口低于国际主流产品。 公司解释称，由于行业模块及API接口均依托于稳定高效的CAD平台软件基础，阻碍公司拓展ZW3D行业模块和API接口的主要障碍是ZW3D平台软件自身的基础功能，从技术层面而言行业模块及API接口的研发技术对发行人并不构成实质障碍。公司表示，未来将针对性地提升ZW3D在行业模块和API接口的支持，包括基于ZW3D目前已覆盖的典型行业，持续进行行业应用模块的开发；与国内典型行业客户进行产品需求分析，开发并扩展多行业的行业应用模块；通过技术引进的方式对行业模块进行整合，加速ZW3D产品在行业模块的覆盖度等。
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