8月11日晚间，金博股份公布2020年上半年业绩，公司实现营业收入1.85亿元，较上年同期增长52%；实现归属于母公司所有者的净利润7351.65万元，较上年同期增长57.33%。为回馈股东，金博股份拟每10股派发现金红利2.5元（含税）。 金博股份总经理王冰泉向记者表示：“上半年虽受疫情影响，然而下游光伏产业景气度丝毫没有改变。各大厂商对热场系统的需求同比去年有所增加，公司生产工艺领先，产品过硬，成为下游客户的首选采购对象，推动各项业绩指标相应增长。” 记者了解到，在公布2020年上半年度报告的同时，金博股份还推出限制性股票激励计划激励对象名单，对公司高管、核心技术人员及43名关键岗位人员提出股权激励。 光伏行业景气高企 产品受光伏头部企业青睐 金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售，产品主要应用于太阳能光伏、半导体的晶硅制造热场系统，是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”名单的先进碳基复合材料制造企业。 王冰泉向记者介绍称：“公司产品可应用在光伏、半导体、真空热处理、航天航空、刹车制动、化学防腐蚀、密封耐磨等特种领域，其中光伏是我们的主要战场。从全球市场来看，2019年全球光伏新增装机规模达到120GW，创出历史新高。据国际能源署预测，到2030年全球光伏累计装机量有望达到1721GW，到2050年将进一步增加至4670GW，发展潜力巨大。不仅欧美日韩在大力发展光伏发电事业，智利、巴西、秘鲁等拉美国家及非洲地区也在积极探索清洁能源和低成本发电。” 不仅国际光伏市场前景乐观，国内光伏市场也处于景气周期。近日，中国光伏行业协会发布统计数据，今年上半年国内光伏制造端各环节均保持了两位数的增长，其中，国内多晶硅产量20.5万吨，同比增长32.3%；硅片产量为75GW，同比增长19%；组件产量为53.3GW，同比增长13.4%。 中泰证券首席电新研究员苏晨撰文表示：“依据现有数据预计，在补贴竞价结果和全年光伏新增消纳能力的双重助推下，2020年下半年国内将新增装机近30GW，全年新增光伏装机将达40GW至43GW，将较去年全年高出33%左右。去年，国内新增光伏装机为30.1GW。” 王冰泉向记者表示：“国内光伏扩产主要集中在头部企业。光伏行业的头部企业不仅看重产品质量、综合成本等技术因素，更看重自主可控、国产替代等宏观因素。我们的先进碳基复合材料正快速形成在晶硅制造热场系统中对石墨材料部件的进口替代与升级换代，对比日本企业的对应产品有竞争优势，因而受到头部企业的青睐。” 股权激励计划目标有挑战 积极进军半导体领域 在交出湘企科创板首份半年度报告的同时，金博股份还公告了股权激励计划。公司计划拟授予49人共50万股，每股价格为40元。业绩考核目标为以2019年度营业收入为基数，三年营业收入分别增长40%、100%、160%。 王冰泉向记者介绍了股权激励相关情况：“股权激励计划综合考虑了宏观经济、主要行业、市场格局等因素，计划目标既要有一定挑战性，也要能调动员工积极性。随着光伏行业的晶硅制造向大直径发展的趋势，晶硅制造热场系统用先进碳基复合材料产品也向大尺寸、低成本、高纯度的方向发展，客观上要求我们迅速进步并扩大体量。为此，我们当前的首要任务是快速提升市场占有率，积极扩大市场份额，覆盖更多头部企业。股权激励计划以营业收入为主要考核目标，就是体现这一战略思路。” 除了快马加鞭扩大光伏行业市场占有率之外，金博股份也在积极进军半导体领域，所开发的CVD碳化硅涂层制备工艺技术可有效降低热场中的碳含量，在半导体单晶热场中可提升晶体品质。此外，金博股份还在半导体制备所需的坩埚、坩埚托、导流筒等方面取得一系列自主知识产权，其对应产品已进入量产环节且具有较高性价比。 湖南大学电气与信息工程学院教授黎福海向记者表示：“硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料生产出来。随着国内半导体产业的快速发展，对于大直径、高纯度单晶硅的需求逐渐增加，其单晶硅生长炉所要求的坩埚、导流筒、加热器、保温筒等直径也不断增大。先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用将具有广阔的市场前景，对我国半导体基础工业水平提升有一定促进作用。” 8月12日，安信证券行业分析师邓永康发布研究报告称：“金博股份是国内先进碳基复合材料尖端制造商，且受益于下游生产工艺的大尺寸发展趋势。该公司的连续高研发投入已促进其核心指标先行于市场，加之员工股权激励落地，为未来发展增添长效活力。我们维持买入评级，并预计股价未来6个月内的目标价为132元。”
8月11日，江丰电子发布2020年中报，公司实现营业收入5.33亿元，较上年同期增长53.56%，归属于上市公司股东的净利润4083.40万元，较上年同期增长196.11%，归属于上市公司股东扣非后净利润为3575.87万元，较上年同期增长704.63%。 公司相关负责人对记者表示：“溅射靶材是电子及信息产业、液晶显示器、光学等行业的原材料，广泛应用于汽车电子、智能手机、平板电脑等终端消费领域，近年来，受益于上述终端应用领域的不断扩展，溅射靶材市场也不断扩容。同时随着国家对半导体领域国产化推进，溅射靶材行业也将迎来快速发展。对此，公司持续强化研发创新，营业收入和利润水平不断提升。” 国家战略扶植产业发展 据开源证券研究员刘翔分析：“全球溅射靶材市场规模较大，预计未来稳定增长，2020年将达200亿美元；半导体是对靶材组成、结构和性能要求最高的领域。中国半导体靶材市场增长迅速，2019年达47.7亿元，预计2020年将增长达75.1亿元；平板显示靶材市场迅速增长，预计国内2022年将达207亿元；全球光伏累计装机容量不断增长，给太阳能电池用溅射靶材市场也带来了较大的成长空间。” 其中，高纯溅射靶材是典型的技术密集型产业，产品技术含量高，研发生产设备专用性强。全球靶材市场主要由日美公司所掌控，市场集中度较高。 某头部资产管理机构研究员、高级经济师王权在接受记者采访时表示：“高纯溅射靶材会受到半导体工业技术创新的影响，实际上，以美国、日本为代表的半导体工业相继催生了一批高纯溅射靶材生产厂商，并于当前居于全球市场的主导地位，而对核心技术执行严格的保密措施，导致溅射靶材行业在全球范围内呈现明显的区域集聚特征。” 王权称：“国内溅射靶材市场起步较晚，受制于技术、资金和人才，许多厂商还处于规模小、技术低、布局分散的状态，主要在低端产品领域进行竞争，在半导体芯片、液晶显示器和太阳能电池等市场还无法与国际巨头全面抗衡，但是在产业政策扶持下，国内产品还是具有一定的价格优势，逐步在个别产品领域占据了一定的市场空间。” 近期，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》提出，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。半导体行业迎来发展新时期。 江丰电子相关负责人坦言：“近段时间，外部环境变化严峻，国产替代刻不容缓，我们相信，国家在半导体材料领域国产化的投入将会越来越大，溅射靶材行业将迎来春天。” 技术领先支撑业绩增长 江丰电子自成立以来一直从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务，主要产品包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于半导体（主要为超大规模集成电路领域）、平板显示、太阳能等领域。 超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，据江丰电子相关负责人介绍：“目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7纳米技术节点实现批量供货，应用于5纳米技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。” 凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，江丰电子已经成为中芯国际、台积电、格罗方德、意法半导体、东芝（通过综合商社实现销售）、海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商。公司相关负责人称：“与客户长期稳定的合作关系也有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。” 七月底，江丰电子拟收购Soleras案获深交所受理。江丰电子表示：“此次收购完成后公司可以充分借鉴Soleras在旋转靶材、磁控溅射镀膜设备生产方面的技术和经验，拓展自身产品应用领域，向上游磁控溅射镀膜设备行业进行延伸，并可加快研发速度、节约研发成本，完善产业布局。” 此外，江丰电子与Soleras之间能够实现营销网络的共享，整合国内、国际资源，促进全球化战略的实现，为积极开拓国际市场增添新动能。
中晟光电设备(上海)股份有限公司完成新一轮股票定向发行，由上海浦东科创集团有限公司领投,总募集资金1.13亿元，募集资金用于研发生产第三代半导体分立器件高端装备。本次定向发行除领投方浦东科创集团之外，参与认购还有海通盛阳、张江科投、中科创星、同祺投资、重庆冠达，中晟光电董事长兼总经理CHEN AIHUA(陈爱华)、副总经理陈晓等。 中晟光电于2011年5月成立，位于浦东张江，为国内半导体产业链上游设备厂商，该公司研发生产的MOCVD(金属有机化学气相沉积)设备是第二、三代半导体分立器件生产的关键设备，具备自主知识产权，有望再次打破国外垄断，实现国产替代。中晟光电是国内为数不多具有自主核心技术的MOCVD制造企业，曾和中微一起，在LED照明领域打破了德国Aixtron(爱思强)和美国Veeco(维易科)对中国市场的长期垄断，迫使国外的设备从最初的300万美金/台左右，降低到100万美金/台附近，产生了一定的社会价值。2015年，公司在新三板挂牌。 中晟光电董事长兼总经理陈爱华博士认为，中国在第二代半导体细分领域中，设备、材料、EDA等完全受制于美国等国家，在即将到来的第三代半导体时代，如果不能抓住机遇，提前布局，仍将改变不了被“卡脖子”局面。
芯片国产化任重道远，碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料正受到市场越来越多的关注。8月9日晚间，露笑科技公告称，公司于8月8日与合肥市长丰县人民政府签署了《合肥市长丰县与露笑科技股份有限公司共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的战略合作框架协议》。 该产业园将落地合肥市长丰县，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。 值得一提的是，根据战略框架协议，合肥市长丰县人民政府将为碳化硅产业园项目提供优惠政策、资金（包括但不限于股权、债权投资）支持；提供土地、基础设施配备、用工等保障，对项目投资建设及运营提供必要的支持与协助；依法保障公司的合法权益，为项目投资提供便利条件。 据了解，集成电路是安徽合肥的重要培育产业，此次共同打造碳化硅产业园项目，长丰人民政府有望发挥其国有资本引导、放大作用，在资金、政策、资源等各方面为上市公司提供支持，并加速推动当地的产业转型升级。 此外，就在前不久的7月30日，露笑科技子公司浙江露笑碳硅晶体有限公司新建碳化硅衬底片产业化项目在浙江绍兴诸暨开工，该项目计划总投资6.95亿元，生产碳化硅衬底片等产品，对于满足国内快速增长的4英寸、6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片市场需求，促进衬底片质量与成品率水平的提升将发挥较为重要的作用。 随着新建碳化硅衬底片产业化项目的开工与此次战略合作意向的达成，露笑科技在碳化硅产业的布局将进一步加大，未来公司有望形成长晶炉制造到衬底片生产的完整产业链，给公司带来新的业绩增长点。 根据产业研究机构Yole的相关预测，碳化硅功率半导体市场产值到2024年将达到19.3亿美元，该市场在2018年到2024年之间的年复合成长率将达到29%。业内人士分析认为，半导体碳化硅衬底及芯片具有重要战略价值，并且由于半绝缘衬底具备高电阻的同时可以承受更高的频率，在5G通讯和新一代智能互联的时代，将具备更为广阔的应用空间。 财通证券研报指出，碳化硅作为第三代半导体高压领域的理想材料，市场应用空间广阔，发展势头迅猛。露笑科技在原有蓝宝石设备长期技术积累基础上，与中科钢研合作研发碳化硅晶体生长设备，处于目前国内研发第一梯队。公司计划定增募资投资碳化硅项目，并与中科钢研、国宇中宏达成战略合作，碳化硅业务有望成为未来公司业绩增长新亮点。
露笑科技公告，公司于2020年8月8日与合肥市长丰县人民政府签署战略合作框架协议，公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。
8月3日晚间，协鑫集成发布公告，公司非公开发行股票申请获得证监会审核通过。根据定增方案，协鑫集成此次非公开发行股票募集资金总额不超过42亿元，募投资金将用于半导体、高效组件等项目。 其中，大尺寸再生晶圆半导体项目计划总投资28.77亿元，拟投入募集资金24.4亿元，项目建设期12个月，年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片。 2018年以来协鑫集成持续布局集成电路领域，打造双主业。2018年7月，协鑫集成宣布投资半导体产业基金睿芯基金。2018年12月，协鑫集成股东大会审议通过了投资大尺寸再生晶圆半导体项目的相关议案，将再生晶圆确立为公司未来发展的第二主业。 协鑫集成董事长罗鑫表示，本次募集资金用于投资“大尺寸再生晶圆半导体项目”，是公司布局第二主业的重要战略举措。通过本次非公开发行，有利于公司从半导体材料这一我国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。同时加码高效组件产能，将有效支撑协鑫集成的光伏主业发展。 业内人士认为，2020年按下半导体项目启动键，对于构建“光伏+半导体”双主业的协鑫集成而言，有望迎来第二主业发展的真正元年。至此，协鑫集团布局已久的半导体产业也将在材料端实现“电子级多晶硅+大硅片+再生晶圆”的串联。
在7月28日盘后，闻泰科技（600745）发布公告称，发行股份及支付现金收购安世半导体剩余股权与募集配套资金均已完成，其中58亿元定增项目溢价完成。 闻泰科技表示：本次发行股份购买资产部分新增股份的发行价格为90.43元/股，发行股份募集配套资金部分新增股份的发行价格为130.10元/股，新增股份的数量共计1.13亿股，上市公司总股本将增加至12.45亿股。 从闻泰科技获赔名额来看，均现大型投资机构和知名投资者，葛卫东获配384.31万股，获配金额5亿元；高毅资产获配108.38万股，获配金额1.41亿元；UBS AG获配149.88万股，获配金额1.95亿元；JPMorgan Chase Bank，National Association获配326.67万股，获配金额4.25亿元。 受此利好消息影响，今日闻泰科技直接高开，午后封涨停板，报147.42元，总市值1835亿元。 行情来源：万得 值得一提的是，此次定增的溢价率达32.47%，显然众多投资机构看好闻泰科技前景是其最终能够高溢价发行的原因。 从2018年以来，科技股就开始成为众多机构以及外资标配或者重仓的领域，这次闻泰科技的定增，除去知名的机构外，此次较为引人注意的是葛卫东的参与，这位以期货投资起家，后来转战阳光私募的投资人，对科技股情有独钟！ 在今年6月，在兆易创新43亿元的定增中，葛卫东包揽了15亿元，成为兆易创新第五大股东，此外，根据一季度报披露，他还是用友网络、兆易创新、科大讯飞、锐科激光的前十大股东，这些都是均属于科技股。 那么，即便当下A股科技行业存在高的估值前提之下，众多机构仍然一致性押注，为什么呢？ 1、A股机构抱团，行业龙头享受市场溢价 A股的风格近两年逐渐成为机构主导的市场，行业的龙头企业往往享受市场溢价，以闻泰科技来看，此次定增拟用于安世中国先进封测平台及工艺升级项目、云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目（闻泰昆明智能制造产业园项目（一期））、补充上市公司流动资金及偿还上市公司债务。 作为全球ODM龙头企业，以通讯和半导体两大业务板块，根据 IHS 数据，2016-2019 年全球手机ODM出货量占全球总出货量在30%左右 ，前三大厂商闻泰、华勤、龙旗，市场份额从2016年36%增长到2019年62%。 闻泰科技引起市场注意的是在2018年宣布拟通过发行股份并支付现金的方式收购安世半导体成功切入到半导体领域，在短短不到一年时间，闻泰科技从200亿元不到的市值，成功步入千亿市值“俱乐部”。 闻泰科技表示：“本次非公开发行募资后，闻泰科技对安世集团的持股进一步增加。 “本次交易前，上市公司已合计持有合肥裕芯74.46%的权益比例，并间接持有安世集团的控制权。本次交易完成后，上市公司将合计持有合肥裕芯98.23%的权益比例，并间接持有安世集团98.23%的权益比例”。 安世集团前身为恩智浦的标准产品事业部，拥有六十多年的半导体行业专业经验，主要产品包括双极性晶体管和二极管及 ESD 保护器件、逻辑器件和 MOSFET 器件。在分立器件、逻辑器件、MOSFET器件的主要产品市场占有率均位居全球前三。 目前安世集团在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂，在中国广东，以及马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC，销售网络覆盖全球主要地区。 安世集团各细分产品整体市场规模为101.1亿美元，中国市场约占38%，闻泰科技通过并购安世半导体带来的是业绩增量，2020年上半年，预计归属于上市公司股东的净利润为16亿元至18亿元，同比增加715.50%至817.44%。 不过安世半导体所处领域的竞争对手颇多，技术处于一流位置，安森美半导体、罗姆株式会社、美国德州仪器公司、英飞凌、意法半导体等。同时高价收购带来的闻泰科技的高商誉的风险，截至2020年一季度存在商誉226.97亿元。 可以看到的是，中国的5G进程是当下全世界进度最快的的地区，随着中国汽车电子渗透率逐步提升，5G建设推动物联网、工业互联等领域发展，汽车电子、移动和可穿戴设备等市场需求是可以预期到的。 2、大佬们押宝科技，其实在赌中国科技潜力 从2020年以来，无论是闻泰科技还是6月份的兆易创新，均是出现大投资机构以及知名投资人积极参与定增，一般来说，上市公司的定增大部分能够给参与投资人带来一定的“安全垫”，但是今年以来很多上市公司的定增，投资机构往往不太看重，更多的是看在未来。 中国集成电路产业销售额2018年达到了6532亿元人民币，相较2009年的1040亿元人民币增长了六倍多。2009-2018年集成电路产业销售量的年复合增长率（CAGR）达到了22.65%。 同时，集成电路对进口的依存度较大，根据海关统计，2018年中国集成电路进口量首次超过了3000亿美元，达到了3120亿美元，进口量达到了4175.7亿个集成电路。进口量同比增加了10.8%，金额同比增加了19.8%。进口金额是出口金额的三倍多，集成电路进口数量将近出口数量的两倍。 2013-2018年中国集成电路市场增长情况及进出口情况 自2018年贸易纠纷之后，国产替代兴起的背景之下。虽然集成电路这块进口转内需的时间耗费大概率会很长，但是万亿市场的蛋糕，国内企业是拥有天时地利人和的优势。一方面加强技术投入研发，追赶差距，另一方面直接通过并购引进技术。 闻泰科技旗下的安世半导体当中，功率半导体目前仍严重依赖进口，根据乐晴智库的数据，我国功率半导 体包含国际大厂产能在内的国内市场自给率约 10％，由本土企业贡献的份额甚至只有5％，严重依赖进口。 不过 闻泰科技能给安世半导体带来多少国产替代的订单，取决于安世半导体能否满足国内相关企业需求。 所以，以高毅，瑞信这些机构，一致性的下注科技龙头。其实就是在国产替代的基础上，在赌未来这些企业的科技潜力，能否分得蛋糕。 小结： 从宁德时代、兆易创新到闻泰科技，众多机构一致性看到的是未来的空间潜力。即便这些个股的价格已经泡沫化，仍然是坚持买入，只能说这些机构具备眼力和魄力，当然，投资者注意的便是这些定增的解禁时期，公司的价值总会有一个局限，机构也不可能一直持有。
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