前几天，胡润研究院发布了《2020胡润中国芯片设计10强民营企业》榜单，上榜企业以芯片设计为主营业务。图像传感器设计公司韦尔股份(行情603501,诊股)以1,590亿人民币价值成为中国价值最高的芯片设计民营企业。全球安卓手机第一大指纹识别芯片供应商汇顶科技(行情603160,诊股)以990亿人民币价值排名第二。 位于榜首的韦尔股份从去年开始，频频进入大家的视野。2019年12月25日，韦尔股份市值达到1407.68亿，成为名副其实的中国芯片第一股。此时其市值已是年初的5倍。 在整个2019年，A股市场的半导体行业以其128%的涨幅呈现了王者之资，而在这其中，韦尔股份以1238亿元的市值成为半导体行业的顶峰，成为A股第二家破千亿市值的半导体公 1、韦尔股份成半导体领军，创造中国芯片领域首富 转眼间今年已经过去一半，但今年年初开始，没有任何事情成功阻挠我国半导体行业不断增加的景气度。在国产半导体代替进口成为主基调之际，加上国家大力支持发展芯片自主，定调科技战略，我国的半导体行业以不可阻挡之势前进着。韦尔股份在这样的时代浪潮中冲到了前端。 截至22日，韦尔股份最近5个交易日上涨4.34%，陆股通累计净买入35.48万股，占流通盘0.23%，区间平均买入价182.26元；最近20个交易日上涨6.23%，陆股通累计净买入185.73万股，占流通盘1.19%，区间平均买入价184.79元。 韦尔股份的董事长虞仁荣的身家也水涨船高，以493亿元人民币的身家成为芯片领域的第一人，成为国内半导体行业的首府。而在2020年1月集微网发布的中国芯财富榜单中，他以452.09亿元位列榜单的第一，成为国内行业内少有的身家超过200亿元的企业家。在2020胡润全球富豪榜中，虞仁荣以500亿元人民币的身家位于全球富豪第281位。今年五月21日，又以493.1亿元人民币位于新财务500富人榜第40位。 2、浪潮工程师改行做销售，独自创业立足北京 1990年，虞仁荣从清华大学的无线电系毕业，进入浪潮做了一名工程师。两年后，他去了一家主营代理分销电子元器件的公司做销售，在这里六年的工作经验让他有了充足的做电子元器件代理分销的经验。 在1998年，32岁的他决定自立门户，他创建了华清公司，做电子元器件的贸易代理生意。在一开始，生意倒也算是风生水起，可归根到底他只能算是这个行业的做的比较大的个体户。 不过在2003年，他从供应商纳斯达克上市公司那里获得了指点，开始调整生意思路，除了正常供货，他开始着手提供设备方案。到了2006年，虞仁荣已经在在电子元器件分销领域已经有了很大的名气，成为北京地区最大的分销商。 3、从上海重新跳入国芯领域，收购成为发展主要动力 华清公司发展到2007年，虞仁荣看到国产芯片在电子通讯领域的应用越来越广泛，并且已经有几个品牌浮出了水面，他决定也在上海成立一家半导体元器件设计公司，这就是现在的韦尔股份。虞仁荣想到如果继续以企业内生增长的路线发展，韦尔股份只能是一个缓慢发展的企业，但是市场并不会停下来发展的脚步，所以他最终选择了内生增长和并购同步进行。 在2013年到2015年，虞仁荣连续发起收购，进行试水，积累经验。在2017年，韦尔股份成功上市，有了更多资金支持，韦尔股份开始进行大规模的收购，收购了北京豪威等公司，拥有了更多的设备和专利，公司总营收规模也大幅度提升，改变了命运。 4、国产半导体要耐得住寂寞，韦尔风中起飞踌躇满志 有了这些成就之后，韦尔股份更是脚步不停，以发行股份的方式收购了“思比科”和“视信源”，提高自己在CMOS图像传感器领域的竞争力。在2018年举行的第二届集微网半导体峰会上，虞仁荣就说过：“半导体市场的发展需要很长的持续性，只要耐得住寂寞，孜孜不倦地投入技术，不断耕耘这个市场，我觉得未来的机会在中国，因为中国市场有巨大的需求，只要我们深耕十年二十年，肯定会出现几千亿美金市值的公司。我对未来充满信心，特别是像 AI、5G 市场，半导体的增长很快。” 在风口中，想要飞起来容易，但被这巨大浪潮拍下也很容易。近期韦尔股份的新动态一直显示其想要在芯片领域继续做大做强的雄心，在开启常态化的并购之后，未来将会在芯片领域积极布局，有望成为平台型的半导体设计公司。
近日，上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）科创板IPO申请获上交所受理。上海合晶主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售，并提供其他半导体硅材料加工服务，产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。上海合晶的控股股东为STIC，此次发行前持有公司56.75%股份。2017年-2019年，上海合晶的第一大客户和第一大供应商均为合晶科技。核心指标领先招股书显示，上海合晶是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。根据赛迪顾问统计数据，公司已成为全球第六、中国大陆第一的半导体硅外延片一体化制造商，在中国半导体材料领域具有重要影响力。上海合晶在上海、郑州、扬州设有四座生产基地，拥有晶体成长、硅片成型到外延生长的完整生产设施，8吋约当外延片年产能240万片。上海合晶生产的外延片产品外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒、表面金属沾污水平等核心技术指标均处于国际先进水平，得到世界知名半导体芯片制造厂商的广泛认可。台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、东芝、华虹宏力、华润微、士兰微等海内外半导体制造商均是上海合晶的客户。此次上市上海合晶选择第四套标准，拟募集10亿元资金。其中，2.9亿元投资8英寸高品质外延研发及产能升级改扩建项目。项目建成投产后，8吋约当外延片年产能将达到360万片，进一步提升公司在全球半导体硅外延片市场的行业地位；3亿元投资年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目，2.03亿元投资150毫米碳化硅衬底片研发及产业化项目，其余2.07亿元补充流动资金。12吋半导体硅外延片方面，上海合晶表示，目前全球范围内功率器件用12吋半导体硅外延片仅有少数厂商实现量产。公司部分客户逐步开始试用12吋半导体硅外延片生产功率器件等产品。为适应下游客户需求，公司于2019年开始12吋外延片的研发工作，目前进入试生产阶段。相对于国内其他厂商，公司较早布局功率器件用12吋半导体硅外延片，且拥有自掺杂控制技术、单片式机台上厚外延生长技术等储备，发展前景广阔。政府补助占比高财务数据显示，2017年至2019年，上海合晶营业收入分别为9.96亿元、12.40亿元和11.10亿元，净利润分别为6537.27万元、1.86亿元和1.19亿元，扣非净利润分别为6265.47万元、1.34亿元和-2604.99万元。2019年度，上海合晶出现营业收入、净利润下滑的情况。公司表示，主要是受行业景气度、上海合晶松江厂停产搬迁与郑州合晶产能尚处在爬坡期的影响。未来随着行业景气度恢复、郑州合晶产量上升、逐步提升抛光片等原材料自给率，预计公司的销售收入与毛利润将有所上升。2017年-2019年，公司获得的计入当期损益的政府补助金额分别为47.67万元、7312.06万元和1.05亿元，占当期净利润比例分别为0.73%、39.34%和88.26%。其中，2018年度、2019年度，子公司郑州合晶获得了郑州航空港经济综合实验区的专项产业发展扶持资金支持，金额分别为7000万元和7015.93万元。上海合晶表示，半导体硅外延片是典型的资本密集型行业，新技术研发和产能建设均需要大量资金投入。公司采取一体化半导体硅外延片的业务发展战略，持续进行技术研发并扩充产能，需要大量资金投入。2017年-2019年，公司研发费用分别为5440.64万元、6481.25万元、5564.76万元，占当期营收比重分别为5.46%、5.23%、5.01%。目前，公司主要依靠银行贷款进行融资，为满足较大资本开支需求，有息负债与资产负债率水平不断攀升。2017年末、2018年末、2019年末，公司资产负债率分别为21.16%、31.38%、40.47%，三年的财务费用分别为1260.90万元、1337.02万元、1379.16万元。减少关联交易招股书显示，本次发行前，公司控股股东STIC持有56.75%股份；发行后，STIC持股不低于42.56%（超额配售选择权实施前），仍处于控股地位。STIC为投资控股平台，合晶科技通过全资子公司WWIC间接持有其85.38%权益。合晶科技成立于1997年，主要从事半导体硅抛光片的研发生产和销售，其股票自2002年起在中国台湾证券柜台买卖中心挂牌交易。合晶科技的股权较为分散，不存在实际控制人，所以上海合晶也不存在实际控制人。值得注意的是，2017年-2019年，上海合晶的第一大客户和第一大供应商都是合晶科技。根据招股书，合晶科技为上海合晶的经销商，上海合晶主要通过合晶科技向海外客户销售外延片、抛光片等。2017年-2019年，上海合晶对合晶科技的销售收入占当期主营业务收入的比例分别为53.71%、55.10%、60.52%。同时，上海合晶向合晶科技及其关联方采购抛光片。2017年-2019年，上海合晶对合晶科技及其关联方的采购金额分别为4.52亿元、5.57亿元、6.50亿元，占当期营业成本的比例分别为55.16%、58.76%、68.55%。上海合晶表示，为减少关联交易，公司已停止通过第一大客户合晶科技经销外延片，调整为由公司直接向终端客户或通过第三方经销商销售。同时，公司已停止向客户销售半导体硅抛光片，调整为向合晶科技提供抛光片等其他半导体硅材料的加工服务。对于向合晶科技采购原材料的合理性，公司表示，半导体多晶硅是生产半导体硅片的主要原材料。合晶科技与海外多晶硅供应商签订了长期供应合约，公司自合晶科技采购多晶硅有利于获得稳定的多晶硅供货来源。截至招股书签署日，公司已基本停止向合晶科技采购多晶硅，调整为由公司直接与终端供应商议价采购。2017年-2019年，公司主要向合晶科技采购抛光片用于生产外延片。上海合晶公司于2017年设立子公司郑州合晶，并投资建造8吋抛光片产能，降低对合晶科技抛光片的依赖。不过，郑州合晶8吋抛光片产能目前尚不足以满足公司8吋外延片的生产需求。2019年度，公司8吋抛光片年产能为110.56万片，8吋外延片年产能为198.85万片。上海合晶表示，募投项目全部建成达产后，公司8吋抛光片年产能将达到约240万片、8吋约当外延片年产能将达到约360万片，8吋抛光片产能仍不足以满足公司需求。未来，公司外延片生产所需的抛光片会逐步主要由公司自主供给，但基于下游客户需求及供应链安全等考虑，仍将向合晶科技采购一定数量的抛光片。□本报记者 杨洁
中芯国际闪电过会，证监会发声支持半导体企业在科创板上市，昨日半导体股票集体大涨，其中H股中芯国际大涨超5%。 中芯国际自5月5日宣布回A股以来，已累计上涨近60%，市值增长近500亿人民币。 在昨日举办的“2020财新夏季峰会”上，证监会副主席方星海发表演讲时表示，科创板推出后，创新型企业到科创板上市非常踊跃，比如半导体行业，目前已经有14家半导体企业在科创板上市，接下来还会有一些重要的半导体企业在科创板上市。 6月19日晚间，上交所披露科创板第47次上市委员会审议会议结果，同意中芯国际首发上市。 回顾中芯国际上市时间表，公司5月5日宣布将在科创板IPO；5月7日，公司与投行签署科创板上市辅导协议；6月1日，上海证券交易所正式受理公司上市申请；6月7日，上交所披露公司针对首轮问询函的答复；6月19日，成功过会。中芯国际用19天走完整个流程，登陆A股资本市场，也创造了一个历史纪录。 中芯国际是内地规模占比最高、技术最先进的芯片制造企业，其最先进逻辑工艺14纳米Fin-FET已经实现量产，而全球具备14纳米以上量产能力的纯晶圆代工企业仅台积电、格罗方德、联华电子以及中芯国际4家。中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股，募集资金总额高达200亿元，用于12英寸芯片SNI项目、先进及成熟工艺研发项目储备资金等。 港股中芯国际昨日高开高走，盘中股价创16年来新高，市值超过1300亿港元，换算为人民币则为1200多亿元。 新时代证券认为，资本市场的融资便利将助力龙头公司实现快速扩张，半导体细分赛道领先厂商有望受益，如射频领域卓胜微（300782），功率半导体闻泰科技（600745），封测龙头长电科技（600584），CIS领域韦尔股份（603501），存储领域兆易创新（603986）。中芯国际回归科创，募投资金主要用于产线扩充，将给国产半导体设备和材料带来更多需求，关注核心环节国产厂商如北方华创（002371）、安集科技、晶瑞股份（300655）、中环股份（002129）等。
22日半导体板块开盘大涨，截止发稿，帝科股份、瑞芯微、捷捷微电涨停，斯达半导、北方华创、全志科技涨超7%，北京君正、长电科技、华微电子等跟涨。 国家存储器基地项目二期正式开工 消息面上，6月20日，由长江存储实施的国家存储器基地项目二期（土建）在武汉东湖高新区开工。据悉，该项目由紫光集团、国家集成电路基金、湖北省科投集团和湖北省集成电路基金共同投资建设。 据紫光集团兼长江存储公司董事长赵伟国介绍，该项目计划分两期建设3D NAND闪存芯片工厂，一期项目规划产能每月10万片，二期将达到20万片，总体投资240亿美元。 2016年底该项目一期正式开工建设，目前32层、64层存储芯片产品现已实现稳定量产，并成功研制出全球首款128层QLC三维闪存芯片，已在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。 存储芯片有望加速半导体国产化 财信证券认为，长江存储的产线处于产能爬坡过程中，尚存在较大的产能空间，在其产能扩张过程中将有力拉动国产半导体设备厂商释放业绩，从产业趋势上看，半导体产业的技术跃进已经出现了点点星火，长期看好我国半导体国产化进程。 华创证券指出，存储器是信息系统的基础核心芯片，最能代表集成电路产业规模经济效益和先进制造工艺，也是中国进口金额最大的集成电路产品。近些年内存、固态硬盘、显卡价格屡现上涨，根源在于存储芯片掌握在少数国外厂家手中。国产化将降低国内半导体产品成本，并提升上游设备公司订单。 根据日前IDC公布的2020年第一季度中国企业级存储市场调查数据，中国外部存储市场整体出货量3.4万套，同比下降18.4%，销售额48.1亿元，同比下降7.9%。 IDC表示，疫情期间中国存储市场有所下滑，但是另一方面疫情促使机构加快采用有助于优化IT基础架构资源的技术和IT交付模型，互联网医疗、数字政府、远程办公、数字教育、无人售货等显示出更强劲的需求，增加对IT基础架构的采购，预计将带来存储市场的增长。 值得一提的是，北方华创的刻蚀设备、PVD设备、清洗设备此前已获长江存储订单，公司也获得国家集成电路基金股份投资，后者持股比例位列公司第三，占总股本比例为9.94%。公司Q1 实现营收9.38 亿元，同比增长32.49%；归母净利0.26 亿元，同比增长33.01%。
天准科技公告，公司拟通过全资子公司SLSS公司以1818.92万欧元，收购DEWB公司和Ralph Detert合计持有的MueTec公司100%股权，并受让该公司债权人的债权200万欧元。MueTec公司主营业务是为半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备。本次交易可帮助公司缩短进入半导体领域的周期，以更快地为公司形成新的业绩增长点。
杨杰科技19日晚发布定增预案，拟募资15亿元，其中13亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目，2亿元用于补充流动资金。 对于此次定增，公司认为，因终端产品不断向小型化、轻薄化、高性能等趋势发展，市场对微型化集成电路和分立器件的需求不断提升，先进的封装测试技术在半导体产业链中的重要性越发突出。 杨杰科技表示，公司本次募集资金投资的智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目将进一步提升公司在功率半导体领域的微型封装优势，封装产品尺寸体积小、重量轻、电热性能优等特点更为显著，在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式智能终端领域技术优势更加明显。 根据定增方案，智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装、SOD小外形二级管封装等封装技术，建成投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，所生产的功率器件产品可广泛应用于开关电源、变频器、驱动器等，在智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域有着广泛应用。 据悉，该项目建设周期为3年，项目投产后，预计产能完全释放后正常年营业收入13.13亿元，利润总额2亿元。
6月21日晚间，天准科技公告称，拟以自有资金或依法筹措的资金，以1818.92万欧元的交易价格，受让MueTec Automated Microscopy and Messtechnik GmbH公司（下称“MueTec公司”）的100%股权，并受让标的公司债权人的债权200万欧元。 公告显示，MueTec公司成立于1991年，注册地为德国慕尼黑，主营业务是为半导体领域的制造厂商提供针对晶圆类产品的高精度光学检测和测量设备，2019年度实现收入总额和净利润分别为607.1万欧元和62.2万欧元。本次收购将采用分期出资的方式，即在获得我国所有相关的审批或备案后，先交割24.9%的股权，天准科技向卖方支付600万欧元价款，同时向原股东支付200万欧元受让原股东对标的公司的债权；在获得德国相关的审批后，交割其余75.1%的股权，支付1218.92万欧元。 天准科技表示，半导体行业是一个高速发展的行业，其中半导体检测设备有着巨大的市场空间，开拓半导体检测设备领域的业务，对公司具有重要意义。此次收购完成后，将帮助公司缩短进入半导体领域的周期，减少不确定性，以更快地为公司形成新的业绩增长点。与此同时，天准科技提醒投资者，本次交易存在审批不通过或仅同意收购标的公司部分股权的风险，且是公司根据长期发展战略做出的决定，预计对短期业绩不会产生明显的积极贡献。 天准科技被称为“中国工业人工智能第一股”，公司的主要产品为工业视觉设备，包括精密测量仪器、智能检测装备、智能制造系统、无人物流车等，产品功能涵盖尺寸与缺陷检测、自动化生产装配等工业领域等多个环节。 天准科技在半导体领域的布局早已启动。据公司2019年年报，在研项目中包括“高速智能芯片检测装备”，该项目为针对高速集成电路芯片尺寸及外观的高性能检测装备，在速度、精度、准确率等指标方面达到国际先进同行同等水平，实现进口替代，最终形成智能检测装备产品技术基础。 半导体检测及测量设备的进口替代有着巨大的市场空间。华西证券在研报中预计，2020年全球半导体检测及测量市场空间约为64.7亿美元，中国市场的规模为16亿美元。其中，缺陷检测的市场规模分别为43.1亿美元和10.7亿美元。
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