6月15日，比亚迪集团发布关于控股子公司引入战略投资者的公告，宣布旗下比亚迪半导体完成A+轮融资。本轮投资者合计增资8亿元，投后将共同取得比亚迪半导体7.84%股权。 公告显示，比亚迪半导体增资扩股项目吸引了众多财务及产业投资者，考虑到未来比亚迪半导体的业务资源整合及合作，本次投资方引入了韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、厚安基金、中芯聚源等多家战略投资者，碧桂园创投参与投资。 这是今年比亚迪半导体第二次引入战略投资者。5月，比亚迪半导体已完成首次融资，引入包括红杉资本中国基金、中金资本、Himalaya Capital等多家国内外知名投资机构。 作为本轮融资参与方，碧桂园创投董事总经理杜浩表示：“在我国车规级半导体器件，特别是IGBT（车辆电控系统的核心器件）领域，国外单个品牌仍占据超过50%的最高市场份额。比亚迪半导体是目前国内该领域的绝对龙头，随着我国高端科技自主可控的发展趋势，比亚迪半导体将有望不断拓展外部客户，进一步提升市场份额。” 目前，比亚迪半导体已高效完成了内部重组、股权激励、引入战略投资者等工作，后续仍将积极推进分拆上市相关工作。这是碧桂园创投今年投出的第二个半导体芯片项目。受益于国内对5G、新能源等新基建行业发展的大力支持，以及对半导体核心器件国产化的持续看好，碧桂园创投团队今年持续关注新基建赛道。 5月，碧桂园创投参与完成了国内芯片设计头部企业紫光展锐的股权重组交易。本次紫光展锐除增发50亿元人民币新股外，还进行了73.66亿元的老股转让交易。国家大基金二期、上海集成电路产业基金等参与了本轮增资。三峡资本、碧桂园创投、中信金石等多家机构参与融资。本次重组后，碧桂园创投获得紫光展锐2.52%股权。 杜浩表示：“以紫光展锐为代表的国产芯片企业受国内良好科创环境支持，将有着广阔的市场前景，我们看好这一类企业的未来发展。”（刘礼文）
韩国SK集团、小米、中芯国际、上汽、北汽......由这些知名企业主导的投资机构，即将成为比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）的战投。 6月15日晚间，比亚迪公告称，公司及比亚迪半导体与爱思开（中国）企业管理有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（下称“小米产业基金”）等多家投资机构（下称“本轮投资者”）签署了《投资协议》。本轮投资者拟向比亚迪半导体合计增资8亿元，合计将取得比亚迪半导体增资扩股后7.843129%的股权比例。 详情请扫二维码↓
原标题：无条件过会！1200亿芯片巨头闻泰科技（600745）就是一部“借壳＋并购”大戏 来源： 作者|高禾投资研究中心 6月10日晚间，据证监会官网披露的并购重组委2020年第25次会议审核结果公告显示，闻泰科技（600745.SH）发行股份购买资产获无条件通过。 来源：证监会官网 本次并购顺利完成的话，闻泰科技将实现对安世半导体近100%的股份控制。 要知道，闻泰通讯自2016年成功“曲线借壳”中茵股份上市后，公司自此更名为“闻泰科技”，其主业主要从事手机ODM制造，为国内ODM第一大厂商。 在控股安世半导体后，短短不到一年时间，闻泰科技从200亿元不到的市值，成功步入千亿市值“俱乐部”，市值最高峰时曾超过1800亿元。 在我们研究闻泰科技收购过程发现，上市公司启动项目自有资金仅有17.05亿元，而却撬动338亿的“蛇吞象式”的天量并购交易？ 短短几年的时间，市值翻N倍，高达1800亿，其为何能如此受到资本市场的追捧呢？ 请看，今天的 闻泰科技拟63.34亿元收购安世剩余股份并购案例分析报告 // 一、闻泰科技并购案例背景 // （一）上市公司基本情况与历史沿革 闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业，上市公司的主营业务包括通讯和半导体两大业务板块，目前已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。 其中，通讯业务板块包括手机、平板、笔电、IoT、汽车电子等领域，服务的客户均为全球主流品牌，已经与90%以上的主流品牌建立合作关系并不断深化。研发中心分布在上海、无锡、深圳、西安，制造基地分布在嘉兴、无锡、印度和印尼，另外在美国、韩国、日本设立了创新中心。闻泰连续多年出货量在全球ODM（原始设计制造）行业中处于龙头地位。 在半导体业务板块中，闻泰科技旗下的安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，是原飞利浦半导体标准产品事业部，有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增700多种新产品，全部为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个细分领域均处于全球领先。 来源：公司官网、高禾投资研究中心 根据各业务板块收入情况，通讯业务板块是上市公司总营收规模的绝对支柱，近三年来占比均在95%左右。 2019年闻泰科技成功并购半导体公司安世，成为半导体业务板块下主要资产。2019年半导体业务板块收入占总营收规模3.83%，未来上市公司半导体业务存在极大的发展空间。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 闻泰科技成立于2006年12月，最初的主营业务为白牌手机（无品牌手机）的开发。联发科“TurnKey”方案的出台推动国内IDH公司（Independent Design House，主要负责手机主板制作的独立设计公司）进入发展的快车道。借助这一东风，闻泰科技迅速成为国内头部IDH公司，并积累了华为、中兴、TCL等关键客户。 2008年，闻泰科技在浙江嘉兴建造了第一个生产基地，成功实现了由IDH到ODM（Original Design Manufacturer，原始设计制造商，即为品牌客户提供产品设计制造的企业）的转型。相比于IDH业务，ODM除了制作主办外，还提供整个手机的ID设计与生产，因此此次转型实质上是追求垂直一体化生产，向产业链下游布局的结果。 2016年，闻泰科技成为国内最大的ODM厂商。2018年，闻泰科技全国出货量达到了第一名，共计出货9000万台。在成为ODM龙头企业后，同年闻泰科技又收购了全球领先的半导体OEM厂商安世，向半导体行业进军。 在此次收购安世剩余股份之前，拉萨经济技术开发区闻天下投资有限公司（简称“闻天下”）持有上市公司13.70%的股权，为公司控股股东。 闻泰科技实际控制人为张学政，其个人直接持有上市公司3.29%股权，通过100%持股的闻天下间接持有上市公司13.70%股权，合计控制上市公司16.99%的股权，是上市公司的实际控制人。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 （二）收购动因 第一，实现向产业链上游延伸，打通产业链核心环节，推动国际化进程。 此次并购的标的资产安世集团是世界一流的半导体标准器件IDM厂商，处于产业链的上游。 安世集团拥有60多年的半导体行业专业经验，专注于分立器件、逻辑器件和MOSFET器件市场，三大业务均处于全球领先地位，是一家集设计、制造、封装测试为一体的半导体跨国公司。 来源：上市公司招股说明书、高禾投资研究中心 以半导体行业制造技术分类来看，安世集团产品主要涵盖集成电路中的逻辑器件，以及包含二级性晶体管和二极管、ESD保护器件、MOSFET器件在内的分立器件两大类。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计、制造和封装测试环节。因此安世集团涵盖整个半导体产业链，其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。 安世集团客户包括中游制造商、下游电子品牌客户，如博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 闻泰科技处于产业链中游，为全球主流电子品牌客户提供智能硬件的研发设计和智能制造服务，上游主要供应商包括半导体在内的电子元器件共有上，下游客户包括华为、小米、联想、中国移动、华硕、LG等知名厂商。 因此闻泰科技与安世集团处于产业链上下游，此前取得安世集团控制权使得上市公司可向产业链上游延伸，打通产业链核心环节，实现主要元期间的自主可控，有助于上市公司构建全产业链生态平台规划的快速落地。此次收购安世剩余股份可进一步强化对安世集团的控制力，从而充分整合现有资源，进一步提升安世集团的综合竞争力和创新能力，提升上市公司在全国通讯和半导体行业的影响力。 另外，对于收购安世集团的目的，闻泰科技董事长张学政也曾回应称“中国品牌的崛起，得益于中国手机产业链的崛起，绝大部分都国产化了，唯有半导体的国产化没做到。包括大规模集成电路，晶圆制造，还有封测水平与国际都存在差距，特别是模拟电路短板大，这也是闻泰科技未来的攻克方向。”通过收购安世集团实现半导体的国产化，提升国内半导体产业链水平，是闻泰科技推动产业链国际化的重要一步。 第二，把握车联网、5G等新兴市场发展机遇，深化双方在业务、技术、产品等领域整合。 作为国内移动通讯终端设备ODM龙头，闻泰科技成为5G商用加速推广的背景下最直接的收益厂商之一。5G的商用化正逐步推动通信基础设施及终端产业的全面升级，并带动上游消费电子行业和更上游的半导体行业的增长。 此前购买安世集团控制权的重大资产重组完成后，上市公司已经形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的产业布局。 重组完成后，闻泰科技已逐步开展对安世集团的整合，发挥协调效应，包括业务与客户资源、技术方面等多领域。通过此次收购剩余少数股权有助于上市公司深化和安世集团在现有业务、人员、财务、机构等方面的整合，尤其是在产业链方面的整合，如借助上市公司在车载通讯系统应用和芯片级系统解决方案领域的深刻理解和经验积累，并基于安世集团提供的元器件产品和优质的封测技术为车场提供符合标准的车载电子系统的模组模块类产品，从而更好地把握车联网、5G等新兴市场的发展机遇。 // 二、收购过程 // （一）闻泰科技借壳中茵股份上市 2015年，闻泰科技借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM行业上市公司。如今市值已经飙升至千亿，而回顾借壳中茵股份当时的闻泰科技只不过是个小百亿市值的ODM公司，四年多来如此快速的增长令人咋舌。 2015年，闻泰通讯为了绕过监管原则问题，谋求上市，采取了曲线上市的方法，即由上市公司中茵股份先后通过定增、置产置换的方式逐步实现对闻泰通讯100%的收购。 2015年12月，中茵股份以18.26亿元收购了闻泰通讯51%的股份。同时，闻泰通讯控股股东还作出业绩承诺，2015年至2017年实现的净利润将分别不低于2.1亿元、3.2亿元和4.5亿元。此后闻泰通讯在此期间完成的净利润分别为2.17亿元、3.27亿元、5.19亿元，圆满地完成了业绩承诺。 2016年，中茵股份通过资产置换，将闻泰通讯49%的股权置入上市公司。同年，上市公司的控制权发生变更，控股股东由苏州中茵集团有限公司变更为闻泰科技如今的控股股东闻天下，闻泰通讯创始人张学政也随即通过增持股份成为了中茵集团的实际控制人，并担任上市公司董事长、总裁职务。 2017年，上市公司的名称由中茵股份变更为闻泰科技，这也标志着历经两年，闻泰科技终于成功实现了上市。 （二）并购半导体OEM厂商安世 闻泰科技是国内ODM的第一梯队供应商，2017年公司在手机ODM领域出货量排名第一，业绩增长明显，当年实现扣非净利润2.32亿元，同比增幅高达1771.55%。但在2018年，闻泰科技却经历了一个明显的滑坡，当年实现营业收入173.35亿元，同比增幅仅2.48%，出现明显下滑；实现归母净利润6101.93万元，同比下降82.47%。其主要原因在于上游手机关键部件的成本增加，同时在手机行业品牌行业集中度提升，下游的议价能力增强，致使闻泰科技等产业链中游企业利润空间缩小，从而造成上市公司净利润的大幅缩减。 来源：高禾投资研究中心 在这种境况之下，闻泰科技选择了收购安世半导体，从而增强对上游成本的控制。 2019年3月22日，闻泰科技发布公告，拟通过发行股份及支付现金的方式实现对目标公司安世集团的间接控制。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 在境内，上市公司通过发行股份及支付现金的方式收购境内基金之上层出资人的有关权益份额。其中，包括9支境内基金中建广资产、合肥建广作为GP拥有的全部财产份额和相关权益，以及参与交易的7支境内基金之LP拥有的全部财产份额。 在境外，闻泰科技关联方通过支付现金的方式收购境外基金中智路资本作为GP拥有的全部财产份额和相关权益。对于境外其余的LP份额，在上市公司取得安世集团的控制权后，由境外关联方通过支付现金的方式收购境外基金LP拥有的全部财产份额。 交易完成后，闻泰科技将累计持有合肥裕芯74.46%的股权，并间接持有安世集团74.46%的股权，交易对价最终确定为199.25亿元。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 2019年6月5日，闻泰科技重大资产重组事项获得了证监会的有条件通过。虽然并购重组委对交易方案予以有条件通过，证监会要求闻泰科技补充披露针对前次重大现金收购及本次交易支付现金对价所产生大额境内外债务的偿债资金来源、偿还能力以及对上市公司改善财务状况、增强持续盈利能力的影响。 有条件通过主要原因还是在于此次方案对上市公司带来的商誉负担。此次收购安世半导体交易最终确定价格为268亿元，交易对价199.25亿元。由于交易作价较高，将给闻泰科技带来237亿元的巨额商誉，远超上市公司收购当时净资产，同时业绩承诺的缺失也增加了此次收购的风险。 另外，截至2018年底闻泰科技仅有19.03亿元的货币资金，远远低于199.25亿元的交易对价。上市公司只能通过融资解决，无疑会给上市公司增加巨额债务负担。 2019年底，闻泰科技完成了上述收购，此后又继续抛出方案，将安世剩余股权继续装入上市公司。 2020年3月25日晚，闻泰科技再次披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案，拟收购合肥裕芯4名股东，即境内基金之上层出资人的有关权益份额，从而间接收购安世集团23.78%的股权，最终实现间接持有安世集团98.23%的权益比例。还有1.77%权益比例因为持有人为国资，需走招拍挂程序，因此暂不纳入此次交易。此次交易对价为63.34亿元，以现金支付1.5亿元，以发行股份支付61.84亿元。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 同时以询价方式向特定对象非公开发行股份募集不超过58亿元的配套资金，募资净额将用于以下项目： 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 针对此次收购，闻泰科技于2020年4月9日收到了在上交所下发的《问询函》，其中关注的焦点仍然包括上市公司的商誉及负债等问题。 第一，根据闻泰科技定期报告披露，2019年9末，上市公司资产负债率为88.17%，商誉为13.41亿元。上交所要求公司初步测算此次交易对上市公司资产负债率及商誉的影响，并结合以上因素，具体说明此次收购安世集团少数股权的必要性与合理性。 闻泰科技对此回复称此次收购对上市公司合并报表的资产负债率影响较小，同时假设此次配套资金58亿元，则资产负债率有望进一步改善。另外，根据最新一季度报数据，上市公司资产负债率已下降至63%。 在商誉方面，截至2019年末，上市公司合并报表中商誉金额已达214.15亿元。根据公司说明，2019年末上市公司合并报表中的商誉不存在减值的情况。同时，此次交易为收购控股子公司少数股权不会新增商誉。 第二，安世集团2018年末、2019年末资产总额分别为235.53亿元、314.93亿元，负债总额分别为80.67亿元、142.74亿元。2019年度，安世集团负债大幅增加。 对此，上市公司称安世集团的负债主要由非流动负债构成，2018年与2019年分别占负债总额的57.66%、75.27%，2019年末非流动负债总额较大主要是安世集团于2019年新增银团贷款总额所致，主要用于置换安世集团与安世半导体现有的银行贷款、为闻泰科技收购合伙财产份额提供融资以及满足经营和流动资金需求等。新增银团贷款后，资产负债率虽由34.25%提升至44.89%，对长期偿债能力有一定影响，但与同行业的资产负债水平相比，未明显高于平均水平。 来源：上市公司公告、高禾投资研究中心 // 三、案例点评 // （一）闻泰科技市值跃至千亿，晋升中国最大半导体上市公司 自2015年以来，短短几年间，闻泰科技成功借壳中茵股份实现“曲线上市”，继而两次收购安世半导体，实现了巨大的飞跃，目前上市公司市值已超千亿，同时也一跃成为中国最大的半导体上市公司。 其中两次收购安世金额总计高达262.59亿元，是迄今为止中国最大的半导体收购案，收购完成后，闻泰科技成为中国唯一的世界级IDM半导体公司、中国的唯一车规级汽车半导体公司和中国最大的模拟电路半导体公司。除此之外，随着我国5G建设进入提速阶段，安世半导体也将助力闻泰科技5G终端产品的研发，更有机会成为中国5G时代的生力军。 （二）上市公司有望实现“双千亿目标” 2018年在筹谋并购安世时，闻泰科技制定了“双千亿目标”，即1000亿元市值与1000亿元销售额，并预计在未来几年即可实现。短短一年多的时间，2019年11月，闻泰科技市值就突破1000亿元大关，完成了“双千亿目标”之一。 据上市公司交易草案披露，安世集团2018年与2019年营业收入分别为104.31亿元、103.07亿元。根据2019年年报数据，上市公司营业收入总额为415.78亿元，同比增长139.85%。其中年末完成的安世并购交易从而新增的半导体业务板块共贡献营收15.90亿元，通过双方整合，未来半导体业务板块将大放异彩。 闻泰科技通过此次收购安世剩余股权，加强对其控制权与双方的深度整合，抓住物联网、5G等发展机遇，未来几年上市公司营业收入有望突破千亿，达成“双千亿目标”。 （三）填补国内半导体技术空白，收购安世意义非凡 此次收购安世不仅对闻泰科技来说具有重大意义，对于中国整个半导体产业来说也是意义非凡。 安世集团的核心资产恩智浦（NXP）原标准器件与分立器件是其超过350亿元整体估值的主要来源，而标准与分立器件是设计与工艺的结合需要长期的研发积累，中国必须以“收购打基础”，来完成快速积累，缩短跟随周期。 闻泰科技成功收购安世是中国资本第一次可能也是最后一次买到国际一流公司的核心技术及其优质资产，填补了我国在该领域内高端芯片及器件的技术空白，从某种意义上来说，安世半导体是无价的。
近年来以中兴、华为为首的科技公司专利数量呈直线上升趋势，不少前沿技术更是迈上金字塔。人们越来越意识到国产替代的重要性。证券时报·数据宝对半导体行业进行深层分析，对国内半导体全产业链涉及到的上市公司进行逐一解析。 证券时报记者王林鹏张娟娟 美国工业与安全部要求，无论是否美国企业，只要在产品中使用了一定比例美国技术，向华为出口时都需要许可证。芯片领域美国的技术占比非常高，这使得华为的海思芯片受到较大的影响。 同时，华为的消费者业务也受到较大影响。消费者业务以消费电子为主，包括手机、耳机、平板等，消费电子对芯片的要求是最高的。根据华为历年年报数据来看，消费者业务占比逐年提升，2019年占比超过了50%；反观运营商业务，销售收入占比逐渐下滑，但运营商及企业业务对芯片技术的要求并没有消费者业务那么高。 半导体行业国产替代砥砺前行的时刻已至 随着信息时代的来临，芯片广泛用于电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等各种电子产品和系统中，芯片的重要性可见一斑。目前，我国的半导体非常依赖进口，海关公布数据显示，2019年我国进口芯片共耗费了3055亿美元，远远超过了作为战略物资的原油。 中国的企业要想完全独立于美国发展半导体技术，必须大力发展国产替代。从产业链的自主性，以及国内市场需要的背景下，国产替代都到了砥砺前行的时刻。 目前，华为正在开启一轮国产供应链重塑，加强自主可控的国产企业布局，从目前的产业跟踪来看，代工生产、封装测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益。 数据宝深入研究了半导体产业链上下游的各环节。半导体产业中的分支包括集成电路（占比80%~90%）、分立器件等。集成电路也就是俗称的芯片，科技含量非常高，涉及微电子、化学、光学等多种学科，是美国对中国封锁的最大领域，也是本文讨论的主要对象。 现代集成电路（IC）产业分工愈发清晰，可以划分为：设计~制造~封测。此外，EDA（电子设计自动化）、材料、设备并称为集成电路的三大基础，EDA面向设计和制造，材料、设备面向制造和封测。如果不考虑下游应用，半导体的全产业链主要可以分为IC设计、IC制造、IC封测、EDA软件、半导体材料、半导体设备等六个主要环节，本文将分别研究这六个环节的行业现状及A股中的国产替代潜力股。 集成电路是将海量的逻辑电路密集地分布在一块小小的硅片中，从而使其具有高速处理数据的能力，IC设计就是构筑逻辑电路并将其完整、合理地分布在硅片上的过程。IC设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 当前IC设计行业还是以海外企业占据主导地位，国内企业处于快速崛起中。根据公开信息，2018年我国前十大IC设计公司里，华为海思以503亿元的收入高居榜首，同比增长30%。紫光展锐、北京豪威（韦尔股份收购）以110亿元、100亿元的收入分居第二、第三位。此外，还包括了汇顶科技、紫光国微、兆易创新等优质上市公司。 IC制造：科技含量十足 IC制造科技含量十足，涉及微电子、化学、光学等一系列高科技领域的协作，可划分为六个独立的生产步骤：扩散（包括氧化、膜淀积和掺杂工艺）、光刻、刻蚀、薄膜、离子注入和抛光。 目前来看，IC制造是中国大陆半导体发展的最大瓶颈，无论是设计还是封测，中国大陆企业已经有了不错的发展，但是制造环节则一直掌握在中国台湾、韩国、美国等地区和国家的企业手中，其技术很多来自美国，很容易受到外部市场环境及政策的影响。 全球晶圆厂市占率排名为：台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际、高塔、力晶、世界先进、东部高科。中国大陆代工龙头中芯国际排名第五，市场占有率4.3%。中芯国际在产能及先进制程的发展上，落后台积电一定的距离，目前台积电已经可以量产7nm，中芯国际刚在梁孟松加盟后突破14nm的量产。目前华为、小米等国产企业的旗舰产品都已全面升级到7nm水平，如果制造环节受到制约，那对中国大陆消费电子企业的影响会比较大。 另一个值得忧虑的是，制造环节对于光刻机等制造设备依赖非常大，主要的设备都掌握在欧美日企业手中，受到美国影响一直供货不正常，这也是制约国内IC制造行业发展的一大瓶颈。 封测即集成电路的封装、测试，位于半导体产业链的末端中下游。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程；测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤。 与半导体其他领域不同，国内封测行业已经跻身全球第一梯队，并且已经进入深度的国产替代过程中，市 场份额持续上升。根据Yole的统计数据，2018年封测市场全球前五名企业分别为台湾日月光（19%，不含矽品精密）、美国安靠（15.6%）、长电科技（13%）、台湾矽品精密（10%）、台湾力成科技（8%）。 全球十大封测厂中，中国大陆长电科技、通富微电、华天科技3家公司进入前十强，合计占有22%的市场份额。 EDA软件：国内半导体产业链最弱小的一环 EDA全称为电子设计自动化，是一种在计算机辅助下，完成芯片设计方案输入、处理、模拟、验证的软件工具集群，是现今芯片设计行业不可或缺的基础工具，甚至被部分业内人士称为“芯片之母”。近年来随着集成电路技术的不断发展，EDA的技术含量也在以惊人的速度上升。 在此方面，美国基本上一枝独大，美国的三家EDA企业几乎垄断了全球的EDA市场，华为海思芯片在此方面每年要付出巨额费用。这三家公司号称都可以提供芯片设计的全套解决方案，但实际上是在混合用。其中Synopsys占有的市场份额达到32%，Cadence市场份额达到22%，Mentor市场份额达到10%。Mentor尽管被德国西门子收购，但是其总部仍然在美国，仅这三家公司市场份额就超过了60%。 A股中，并没有直接上市的EDA软件股，多为通过投资机构入股相关企业的财务投资者，比如申通地铁、东土科技间接入股EDA企业，但因为对企业的管理产生的影响非常小，故不列入EDA国产替代的潜力股。此外，芯愿景正申请科创板IPO，IP服务商芯原股份IPO过会。 半导体材料：大基金二期或开启国产化浪潮 半导体材料在整个产业链中非常重要，是实现芯片制造、封测必不可少的原材料。全球半导体材料市场规模超500亿美元。中国大陆2019年半导体材料行业规模达88.6亿美元，是全球唯一实现正增长的市场，中国巨大的市场需求正是国内材料企业实现突破的最大机会。 从半导体材料的市场结构来看，硅片占据31%的份额，是半导体材料行业最重要的一环，此外的电子气体、掩膜版、光刻胶及配套试剂等也都占据较大的份额。 从行业竞争格局看，全球半导体材料产业依然由日、美、韩、德等国家占据绝对主导。在最重要的硅片领域，日本信越化工、日本胜高、台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LGSilitron占比全球前五；在靶材领域，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等为行业龙头。 在当前跨国企业主导全球半导体材料产业的背景下，国内半导体材料对外依存度高，部分高达90%以上，使得材料成为国内产业链的漏洞之一。例如在硅片领域，日本信越等五巨头占据全球90%以上的市场份额，国内有上海新昇等少数企业实现12英寸大硅片量产。光刻胶方面，国内企业在半导体光刻胶领域与世界先进水平仍有较大差距，晶瑞股份、上海新阳、南大光电等少数企业布局ArF、KrF光刻胶，尚无企业涉及EUV光刻胶。 为了补足产业链的弱点，半导体材料也是大基金重点投资的方向之一。一期已投资沪硅产业、雅克科技、安集科技等材料企业。二期投资总规模和撬动社会融资有望较一期更上一个台阶，或开启半导体材料国产化的浪潮。 半导体设备：中国的ASML在成长 半导体制造、封测是在极其微小的空间中进行作业，故必须依靠高科技的设备才可以完成。半导体设备按照功能划分，有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等。 半导体设备中，IC制造设备占销售额的81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备大约占4%。晶圆制造设备是整个半导体设备行业中最为核心的一部分，也是另一个中国被限制严重的细分行业。比如EUV光刻机，仅荷兰ASML公司可生产，用于目前最高规格的7nm芯片制造环节的重要设备，中芯国际等国内企业采购一直受到美国的干扰。 国内半导体设备产业链体系正逐步完善，优势企业已初步具备国产替代的能力。硅片制造环节晶盛机电，刻蚀环节北方华创、中微公司，测试环节精测电子，清洗环节盛美半导体、至纯科技等。 至于大家非常关心的ASML，迟迟不能向中国出口光刻机。中国也有企业生产，那就是上海微电子，目前做到的最精密的加工制程是90nm，虽然距离最先进的7nm还有不小的距离，但已经足够驱动基础的国防和工业，主要是手机等高规格芯片生产受到影响。哪怕是面对“所有进口光刻机都瞬间停止工作”这种极端的情况，中国维持社会运转、经济运行仍然有芯片可用。 A股国产替代龙头市值近1.6万亿 涉及半导体产业各环节的公司队伍逐渐壮大，但参与华为业务、公司规模较大的并不多。数据宝以半导体材料、半导体设备、半导体制造、半导体设计以及封测五个重要环节为主，根据华为概念股（优先）、细分板块个股市值、2019年营收不低于板块均值等特征，统计显示有39家龙头公司。 这39家公司最新市值接近1.6万亿，从股票数量可以看出，国内半导体设计层面相对成熟，股票数量达到17只，封测股数量最少仅有5只。 具体到单家公司来看，半导体制造股工业富联市值超过2600亿，营收规模超过4000亿，公司与华为有着深度合作；位居次位的是科创板半导体设备公司中微公司，市值超千亿；三安光电市值超900亿，公司具有规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。据悉，三安光电去年就为华为独家供应和代工5G关键芯片PA。 封测5股同时兼具半导体制造概念，长电科技、华天科技及深科技市值超300亿，在集成电路、芯片方面，公司都不断加大投入，具备一定产能。 半导体行业的发展是中国科技未来的主攻方向，集成电路大基金也在大力扶持该行业的发展，机构也对这些公司未来业绩一致看好。即便是在今年这种疫情的影响之下，机构仍然给出较高的净利润增幅预期。 数据宝统计显示，以上39股共有36股机构给出目标价，除巨化股份今年业绩增速有所下滑外，其余35股业绩均呈现持续上涨状态。通富微电今年净利润增幅有望超过1800%，它是国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。长川科技、长电科技机构预测其今年净利润增幅均超过600%。前者一季度净利润增幅超过800%，后者接近400%。 从更长远来看，机构预测未来2年净利润增幅均超过30%，且今年净利润增幅也超过30%的公司达到11家。除以上3股外，还有风华高科、紫光国微、兆易创新、圣邦股份等。其中兆易创新前5个月调研机构多达288家，其是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业。另外圣邦股份年内也获282家机构调研。
财联社5月21日讯，据人民网发布的中国统一战线新闻网联合中国共产党新闻网推出的“2020年全国两会各民主党派提案选登”报道显示，民进中央拟提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。 提案中提到，当前从全球功率半导体市场看，一方面传统的硅材料功率半导体仍然有巨大的发展空间，另一方面以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料正蓬勃发展，而我国碳化硅、氮化镓功率半导体器件研发起步晚，在技术上仍有很大差距。可喜的是，在国家多项科研计划的扶持下，这方面已经大幅缩小了与国际的技术差距，并取得了不少成就。 随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。 为此，民进中央建议： 一、进一步完善功率半导体产业发展政策，大力扶持硅材料功率半导体芯片技术攻关，立项支持硅材料功率半导体材料、芯片、器件等设计和制造工艺流程技术。经过多年布局和发展，我国在硅材料 IGBT芯片技术方面有一定的技术基础和沉淀，可以将集中突破硅材料6代功率芯片产品设计及批量制造工艺技 术作为发展重点，采取先易后难、解决“有无”问题的发展策略，尽快实现功率半导体芯片自主供给。 二、加大新材料科技攻关。大数据传输、云计算、AI 技术、物联网，包括下一步的能源传输，对网络传输速度及容量提出了越来越高的要求，大功率芯片的市场需求非常大。从产业发展趋势看，碳化硅、氮化镓等新材料应用于功率半导体优势明显，是下一代功率半导体的核心技术方向。 目前碳化硅、氮化镓市场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车。 一是要把功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点； 二是引导企业积极满足未来的应用需求，进行前瞻性布局。推动功率半导体龙头企业着力攻克一批产业发展关键技术、应用技术难题，在国际竞争中抢占先机； 三是要避免对新概念的过热炒作。新材料从发现潜力到产业化，需要建立起高效的产学研体系，打造更加开放包容的投资环境。 三、谨慎支持收购国外功率半导体企业。通过收购很难实现完全学会和掌握国际先进的功率半导体芯 片设计及制造工艺技术，同时海外工厂制造的产品仍然存在着无法出口到中国的危险。
振奋人心，中芯国际获国家200亿注资，拟取代台积电曲线救华为。 近几年来，中国的半导体行业蓬勃发展，市场需求保持快速增长。 据中投产业研究院数据，2017年中国大陆地区半导体设备销售额达82.3亿美元，2018年为131.1亿美元，同比增长达59%，销售额度较去年增长了近48.4亿美元，可见中国市场对半导体产品的迫切需求。同时，中国以131.1亿美元的销售额超越台湾，成为世界第二大半导体制造设备销售市场。 得益于国内市场的良好态势，中芯国际的营收表现亮眼。与此同时，中芯国际的技术工艺也迎来振奋人心的突破，但同时也面临一些外部的挑战。 通讯、消费品，仍是营收主力 在国内半导体需求迅猛增长的情况下，中芯国际也交出了一份不错的成绩单。 5月13日，中芯国际发布了2020年Q1财务报表。第一季度销售额为9.059亿美元，相较2019年第四季度增长7.8%；毛利为2.3亿美元，较2019年第四季度增长17.1%；毛利率为25.8%，较2019年第四季度增长23.8%，净利润达到了6416.4万美元，同比增长更是达到了422.8%。 总体来看，中芯国际在2020年开局取得了不错的成绩。尤其是净利润表现亮眼，在其净利润迅猛增长的背后，通讯消费品依旧是营收贡献的主力。据中芯国际产品分类数据，通讯和消费类产品总占据业务总量的80%。 通讯产品一直是中芯国际营收的核心。2019年通讯产品占到了中芯国际总营收的46%，而中芯国际通讯业务营收的迅速增长，与国内电子产品厂商将订单转给中芯国际有关。 从2019年底开始，华为就陆续将设计芯片的订单从台积电转到中芯国际。近日，华为又宣布将旗下的海思半导体14纳米FinFET工艺部分芯片代工订单交由中芯国际完成。华为订单的转移，一方面帮助了中芯国际提升其在14nm量产水平；另一方面，也助力了中芯国际的营收增长。 此外，消费类芯片也是中芯国际另一大营收来源。国内消费电子市场不断快速增长，智能手机、液晶电视、DVD播放机、数码相机和摄像机等产品需求不断增长，带动了中芯国际等半导体企业在该类业务领域的发展。 中芯国际在2020年第一季度表现亮眼，但其面临的技术问题仍然不可忽视。为了在技术上寻求突破，中芯国际开展N+1、N+2工艺战略，直追台积电7nm制程工艺。 N+1工艺，力求破局 最新消息，中芯国际CEO梁孟松宣布中芯国际目前正在全力研发N+1工艺，已进入客户导入产品认证阶段，并且提到N+1工艺的芯片相较14nm性能提升20%、功耗降低57%、逻辑面积缩小63%，SoC面积缩小55%。 从中芯国际N+1工艺芯片性能来看，几乎相当于台积电第一代7nm工艺，预计年底即可量产。 值得注意的是，中芯国际的N+1工艺并不等于7nm工艺。市场上7nm工艺相较14nm，基准提升幅度是35%，而中芯国际的N+1工艺提升幅度为20%，相较略为逊色。但其成本较低，且N+1工艺制程并不需要EUV。在这一点上，中芯国际无疑是取得了技术性的突破。 N+1取得的喜人成就，不禁让业界对中芯国际的N+2工艺充满期待，N+2工艺在性能上比N+1进一步提升，更逼近市场7nm工艺。 相对于半导体市场的7nm，N+1工艺上虽然比7nm稍显逊色，但其成本比市场上的7nm低大约10%。对于半导体产品需求大的厂商，无疑这个突如其来的喜讯定会引起他们极大的兴趣。此外，相较美国控股的台积电，中芯国际显然更值得他们信赖。 中芯国际在制程工艺上的进步，对国内半导体企业有着很大的激励作用。然而，中芯国际的技术发展之路上，并不是一帆风顺的。 不容忽视的技术代差 早在2017年，中芯国际的集成电路制造工艺还停留在28nm阶段，而此时的台积电已经开始量产10nm集成电路芯片。28nm和10nm之间还间隔着14nm的制作工艺差距。数据显示，同功耗下14nm可达到的频率比28nm要高出61%。中芯国际和台积电的技术差距可想而知。 这个问题，随着梁孟松的加入，终于有了改观。梁孟松用了仅仅300天的时间，就让中芯国际实现了从28nm到14nm的技术跨越，14nm芯片的良品率也从3%提高到 95%。可以说，梁孟松的加入带动了中芯国际制程工艺的跨越式发展。中芯国际实现28nm到14nm的跨越，也极大地振奋了国内自主芯片产业的信心。 2020年1月份，中芯国际再次传来了令人激动的喜讯，中芯国际旗下的的中芯南方集成电路制造有限公司宣布首条14nm生产线投入生产。 然而，中芯国际的集成电路制造技术距世界先进水平还是有很大差距。不久前，台积电宣布5nm生产线即将投入量产，而同为半导体产业的三星已经将目光转向3nm生产线。在芯片领域，14nm和5nm之间还间隔着7nm的技术差距，也就是说，中芯国际和台积电的半导体技术仍然相差两代。 中芯国际制造技术突破的道路上，有两个难题——技术封锁和资金匮乏。 众所周知，半导体产业发展是建立在“烧钱”模式上的。每一次纳米工艺的进步，其成本都以几何倍增长。2019年中芯国际投入研发的资金达6.874亿美元，占销售收入的22%。 圆晶的成本随着制程的金属层数随着工艺的演进不断提升。例如13nm制程有六层金属，5nm最少会有14层金属，此外，半导体制作中还要引入新的技术，14nm时需要引入FinFET技术，5nm时引入堆叠横向纳米线技术。 其次是光刻技术成本。40nm和45nm制程需要用到40层光罩，而14nm和10nm就需要60层光罩。这对光刻机的要求近乎是苛刻的，而全球仅有一家成功成功开发EUV的公司——荷兰的阿斯麦。去年5月，中芯国际向荷兰订购一台光刻机，而这台光刻机的价格就达1.2亿欧元，其价格相当于两架波音737。 再者，美国一直掌握着半导体产业的核心技术，对中国半导体企业进行技术封锁。据路透社报道，美国周一宣布对中国半导体设备限制出口，防止中国通过民用商业等途径获取半导体设备和技术。 纵观中芯国际发展历程，在重重困境中一步步走到今天，实属不易。虽然中芯国际的工艺实力相较于世界顶尖水平还有差距，但中芯国际依旧给业界创造了不少奇迹。N+1工艺已经逼近7nm水准，而往后性能更加强大的的N+2工艺，必然能在技术上让中芯国际更有底气。 中芯国际此次技术工艺的突破，对中国半导体企业来说也具有战略意义。一方面，中芯国际的技术突破让“中国芯”在半导体产业有了更多的话语权，为中国电子产品企业的进一步发展奠定了基础。另一方面，中芯国际的新工艺也为我国半导体企业研发争取了更多的时间。 不过，目前国内半导体产业仍处于发展阶段，还存在很大差距，这也意味着中芯国际的前行之路依旧任重道远。在半导体产业大环境不利的情况下，中芯国际技术发展之路，必然充满着千难万险。 刘旷L
神工股份在刻蚀用单晶硅材料市场占有率在15%左右，是这一细分领域内的龙头企业 出品 | 每日财报 作者 | 刘雨辰 芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节。薄膜沉积是在晶圆上沉积一层待处理的薄膜，而后把光刻胶涂抹在薄膜表面；光刻是把光罩上的图形转移到光刻胶；刻蚀是把光刻胶图形转移到薄膜，去除光刻胶后即完成图形到晶圆的转移。薄膜沉积、光刻、刻蚀至少完成数十次循环后，相关图形逐层转移到晶圆，芯片方能制成。 据了解，硅材料是最重要的半导体制造材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料，半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的35%以上。 5月12日，《每日财报》推出了《二级市场的红人——光刻胶》一文，重点讲述了光刻胶板块的投资机会，本期重点谈谈硅材料的投资前景。 刻蚀用单晶硅景气度上升 各种硅材料中，刻蚀用单晶硅材料是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材，重要性不言而喻。 《每日财报》注意到，刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替换以保证刻蚀均匀性，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。刻蚀用单晶硅材料通过加工制成刻蚀用单晶硅部件，主要用于制成刻蚀设备上的硅电极。 2018年，全球半导体硅材料市场规模为121.24亿美元，同比增长达31.8%，超过半导体行业整体增速。2019年，随着半导体行业整体景气度下滑，硅片出货量也出现同比下滑，但2020年5G手机将会陆续出现换机潮，有望带动整个行业的景气度上行。 除此之外，物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量，从而从需求端刺激硅片投资加速，随着行业景气度回暖，硅片市场规模有望触底回升，刻蚀用硅材料与硅片具备一定配比关系，也将带动刻蚀用硅材料需求回温。 典型公司：神工股份 神工股份也就是锦州神工半导体股份有限公司，成立于2013年，是一家中外合资企业。公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发生产，是国内极少数能够实现大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业，市场占有率在15%左右，是这一细分领域内的龙头企业。 2016-2018年，随着物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G商用进程不断加快，全球半导体集成电路行业处于行业周期上行阶段，行业景气度较高，下游终端市场快速发展，带动了半导体集成电路材料特别是硅材料市场需求增长。公司作为具备核心技术的刻蚀用硅材料生产龙头受益显著，营收和归母净利润均高速增长。 根据《每日财报》的统计，2016-2018年，公司的营业收入分别达到 0.44亿元、1.26亿元、2.83亿元，三年复合增长率为153%；归母净利润分别为0.11亿元、0.46亿元、1.07亿元，三年复合增长率为216%。 2019年，半导体行业景气度整体下行。神工股份的产品主要销售市场为日本、韩国、美国，2018年以来中美贸易摩擦反复，集成电路产业链的整体需求受到抑制，中国芯片生产线新增投资受到抑制，行业景气度整体下滑，公司于2018年5月关闭美国市场，同时日韩贸易摩擦也对半导体行业景气度造成影响。另一方面，智能手机、数据中心、汽车等终端需求增长乏力、5G 普及未及预期等因素导致半导体行业景气度整体下滑，公司产品销售与半导体行业景气度高度相关，导致公司产品的市场需求出现一定程度下滑。财报显示，公司去年的营收为1.89亿元，归母净利润7695万元，分别同比下滑33.15%和27.80%。 另一个值得注意的问题是公司的毛利率持续向好，成本优势叠加产品结构优化助推毛利率逐年攀升，2016-2019年，公司产品综合毛利率分别为43.73%、55.10%、63.77%和 68.99%。 从各项业务的发展来看，2016-2018年，公司主营业务毛利主要来自于14-15英寸和 15-16 英寸的产品，合计毛利贡献率分别为 71.97%、77.85%和 85.94%，但自 2017 年以来 14-15 英寸产品毛利额占比开始出现回落，2019年的时候，16-19 英寸产品销量上升，对毛利率的贡献率提升。一般而言，单晶硅产品直径越大，对应的技术壁垒越高，单位售价越高。公司大直径产品的质量和生产成本控制良好，良品率较高，对应的毛利率水平较高，随着大直径产品销售占比提升，也相应带动了整体毛利率提升。 整体格局和市场前景 半导体行业发展迅速，不断有先进制程研发成功，具体表现为芯片线宽不断缩小，硅片尺寸不断扩大。芯片线宽已经从65nm逐步发展到45nm、28nm、14nm，目前已实现了7nm 先进制程的技术水平。由于硅片的大小能对集成电路的性能和效率产生较大影响，因此硅片也沿着大尺寸的趋势发展。硅片已经从4英寸、6 英寸、8 英寸发展到 12 英寸，未来向18英寸突破，技术的不断进步带动新材料需求增长。 目前主流的硅片为300mm（12 英寸）、200mm（8 英寸）和 150mm（6 英寸），其中300mm硅片自2009年开始市场份额超过 50%，到 2015年的份额已经达到78%。根据SEMI的推测， 2020年将占硅片市场需求大于 84%的份额。刻蚀用单晶硅材料尺寸必须大于硅片尺寸，12 英寸集成电路所用硅片对应刻蚀用单晶硅材料的尺寸一般大于14 英寸。硅片尺寸越大，技术难度越大，对生产工艺的要求也就越高。 2019年以来，终端市场需求有所放缓，导致半导体材料行业市场规模增速放缓或有所缩减，但长期来看，全球半导体行业仍处于螺旋式上升的发展趋势。 自 2019 年6月开始，全球半导体销售额环比从下滑转为增长，同比跌幅不断收窄。台积电、中芯国际等半导体制造龙头企业单季度收入规模环比恢复增长趋势，半导体行业景气度逐步回暖，由于下游需求传导至上游原材料市场需要一定过程，因此半导体材料市场将略滞后于终端市场出现改善。SEMI预测，随着存储市场投资复苏和大陆新建及扩建产能，2020年全球半导体制造设备销售额将增长 12%，达588亿美元。 刻蚀用单晶硅材料行业的主要参与者多为硅电极制造商。CoorsTek、SK 化学等部分企业同时具备单晶硅材料制造能力和单晶硅材料加工能力，其他硅电极制造企业不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料进行后道加工。 纯度和尺寸是刻蚀用硅材料的重要参数指标，目前神工股份生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料纯度为10-11N，量产尺寸最大可达19英寸，产品质量核心指标均达到国际先进水平，可满足7nm先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。与国外可比公司同类产品相比，公司产品纯度标准高于韩国厂商，其他指标基本一致，达到全球领先水平。 数据来源：神工股份公告 神工股份及有研半导体为专业集成电路刻蚀用单晶硅材料制造企业，细分领域内竞争对手较少。机构预测2020年国内半导体刻蚀设备市场规模将达到33.6亿美元，折合人民币约230亿元，预计同比增长近 30%，神工股份作为参与国际产业链、拥有全球先进技术的刻蚀用单晶硅材料龙头将显著受益，可以简单的说，如果行业整体反弹，那么神工股份的业绩大概率会反弹。 声明：此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
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